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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2023-07-14
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984174U
主分类号：G11C5/14
分类号：G11C5/14;H01L27/02;G06F30/394;G06F30/392
优先权：["20220726 US 17/873,952"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：一种半导体装置及集成电路，装置包含第一供应电压轨、第二供应电压轨、第一参考电压轨、第一标准单元以及第二标准单元。第一供应电压轨用以供给第一电压。第二供应电压轨用以供给第二电压，其中第二电压高于第一电压。第一标准单元电性连接第一供应电压轨以接收第一电压，以及电性连接第一参考电压轨。第二标准单元电性连接第二供应电压轨以接收第二电压，以及电性连接第一参考电压轨。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包含：一第一供应电压轨，用以供给一第一电压；一第二供应电压轨，用以供给一第二电压，其中该第二电压高于该第一电压；一第一参考电压轨；一第一标准单元，电性连接该第一供应电压轨以接收该第一电压，以及电性连接该第一参考电压轨；以及一第二标准单元，电性连接该第二供应电压轨以接收该第二电压，以及电性连接该第一参考电压轨。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置及集成电路
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