申请/专利权人：威控自动化机械股份有限公司

申请日：2008-10-27

公开（公告）日：2010-06-09

公开（公告）号：CN101728227A

主分类号：H01L21/00(2006.01)I

分类号：H01L21/00(2006.01)I

优先权：

专利状态码：有效-专利权的转移

法律状态：2015.07.22#专利权的转移;2012.05.23#授权;2010.12.08#实质审查的生效;2010.06.09#公开

摘要：本发明为一种标兵式晶粒挑拣方法，首先提供一布满晶粒的晶圆，通过CCD系统影像辨识与定位系统，取得布满晶粒的晶圆图形wafermap，将晶圆图形划分成复数个划分区域，并纪录每个晶粒包括标兵晶粒间的相对位置以作为在晶粒挑拣过程中晶粒位移补偿修正参考基准，之后，再在所有复数个各别划分区域内中心位置选择一晶粒作为标兵晶粒，之后，以一划分区域内的起始标兵晶粒为起始点，选择晶粒总数数量最少的同级Bin晶粒开始挑拣，然后，依序采标兵方式逐一挑拣完所有划分区域内的同级晶粒，之后，再选择数量次少的同级Bin晶粒开使始挑拣，然后，依序也采标兵方式逐一挑拣完所有划分区域内的数量次的同级晶粒，如此反复则将所有晶粒挑拣完毕，由于在晶粒挑拣过程中会产生晶粒偏移的状况，故需作偏移补偿修正的动作，依本发明的上述方法步骤使能更快速及更精准的作晶粒的挑拣。

主权项：一种标兵式晶粒挑拣方法，其方法步骤包括：a提供一划分成复数个划分区域的晶圆图形；b通过一摄影系统以绝对坐标作初次定位，以及不断纪录该晶圆图形内所有晶粒间的相对位置；c在该晶圆图形的复数个划分区域内，都预先规划一标兵晶粒，以作为得到待挑拣晶粒目地坐标的路标，并且用来作为待挑拣晶粒位移偏差补偿的相对参考坐标位置；d在该晶圆图形预设的划分区域内，选择一起始标兵晶粒，开始挑拣晶粒总数数量最少的同级晶粒，直至该晶圆图形内同级晶粒总数数量最少的所有同级晶粒挑拣完毕为止；e反复方法步骤d，回到预先规划的该起始标兵晶粒位置，从头挑拣晶粒总数数量次少的同级晶粒，如此反复，直至该晶圆图形内所有各同级晶粒依晶粒总数依序换级，由晶粒总数最少至最多，该晶圆图形内所有晶粒挑拣完毕为止。

全文数据：

权利要求：

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