申请/专利权人：印可得株式会社

申请日：2018-02-09

公开（公告）日：2019-12-03

公开（公告）号：CN110537396A

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101);H05K3/10(20060101);H05K3/06(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/02(20060101)

优先权：["20170209 KR 10-2017-0018275","20170214 KR 10-2017-0020202","20170217 KR 10-2017-0021847"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.16#授权;2020.02.25#实质审查的生效;2019.12.03#公开

摘要：本发明涉及一种利用种子层的电路形成方法，本发明的利用种子层的电路形成方法的特征在于，能够实现微细间隔，且能增大电路的附着力，能够防止迁移现象。

主权项：1.一种利用种子层的电路形成方法，其特征在于，包括：种子层形成步骤，由第一导电性物质来构成；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以使所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，通过镀覆工序在所述图案槽中填充第二导电性物质；树脂层形成步骤，在所述图案层上形成树脂层；及种子层去除步骤，去除所述种子层，所述第一导电性物质和所述第二导电性物质由彼此不同的材质构成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 印可得株式会社 利用种子层的电路形成方法及用于选择性蚀刻种子层的蚀刻液组合物

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