申请/专利权人：江苏华源节水股份有限公司

申请日：2019-10-29

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN110666369A

主分类号：B23K26/382(20140101)

分类号：B23K26/382(20140101);B23K26/142(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.23#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.10#公开

摘要：本发明公开了一种滴灌带激光打孔方法，通过控制滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内，将滴灌带套接在滴灌带激光打孔装置的永磁柱上后，通过改变滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱的贴合或复位运动，一方面可以防止激光贯穿滴灌带层叠管壁，另一方面可以通过吸附在安装有激光打孔枪的上电磁体或下电磁体上实现滴灌带的准确定位打孔，能够在缩短调试周期、减少浪费、实现出水孔的稳固成型的前提下实现防止将下层管壁打穿产生不合格品的情况。

主权项：1.一种滴灌带激光打孔方法，滴灌带激光打孔装置包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分；所述的电磁定位部分包括均缠绕有导电绕组线圈的上电磁体1、下电磁体2、左电磁体3、右电磁体4、前环形电磁体5和后环形电磁体6；上电磁体1、下电磁体2、左电磁体3和右电磁体4均是沿前后方向设置的长条形结构，上电磁体1和下电磁体2上下平行对置设置、左电磁体3和右电磁体4左右平行对置设置，上电磁体1、下电磁体2、左电磁体3和右电磁体4共同围成永磁柱容纳空间；同轴设置的前环形电磁体5和后环形电磁体6前后对称设置在永磁柱容纳空间的前后两端、且前环形电磁体5和后环形电磁体6的中轴线与永磁柱容纳空间的几何中心线共线设置；上电磁体1或下电磁体2内设有竖直设置的激光打孔枪安装孔，激光打孔枪8固定安装在激光打孔枪安装孔内、且激光打孔枪8的激光发射口底端处于位于激光打孔枪安装孔内的状态；所述的永磁撑带作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的长条形结构的永磁柱7，永磁柱7上设有与上电磁体1的底平面和下电磁体2的顶平面配合的工作平面，工作平面包括上下平行对称设置的上工作平面和下工作平面；所述的电控部分包括控制器、电磁场控制回路和激光打孔控制回路，控制器分别与上电磁体1、下电磁体2、左电磁体3、右电磁体4、前环形电磁体5和后环形电磁体6的导电绕组线圈电连接，控制器与激光打孔枪8电连接；其特征在于，将永磁柱7放置在永磁柱容纳空间内后，先操作控制器使上电磁体1和下电磁体2的导电绕组线圈同时通电，且保证上电磁体1产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7的上工作平面的磁场方向相同、下电磁体2产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7的下工作平面的磁场方向相同，永磁柱7悬浮于上电磁体1和下电磁体2之间，将滴灌带的管端穿入后环形电磁体6的中心孔后套接在永磁柱7上，将滴灌带的管端自前环形电磁体5的中心孔穿出后，将滴灌带的管端安装在步进牵引缠带装置上，然后操作控制器使左电磁体3、右电磁体4、前环形电磁体5和后环形电磁体6的导电绕组线圈同时通电，且保证左电磁体3产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7左侧面的磁场方向相同、右电磁体4产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7右侧面的磁场方向相同、前环形电磁体5产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7前端面的磁场方向相同、后环形电磁体6产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7后端面的磁场方向相同，永磁柱7准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内；步进牵引缠带装置动作带动滴灌带前移至设定距离并定位后，控制器控制安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2的导电绕组线圈进行反向通电，此时安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7的工作平面的磁场方向相反设置，永磁柱7在电磁场的斥力及吸附力作用下快速向安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2移动、并隔着滴灌带的管壁吸附贴合在安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2上，然后控制器控制激光打孔枪8发射激光对压接在永磁柱7的工作平面上的滴灌带管壁进行穿孔，至设定时间后控制器控制激光打孔枪8停止发射、完成打孔；然后控制器控制安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2的导电绕组线圈进行正向通电，此时安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2产生的电磁场的磁场方向与永磁柱7的工作平面的磁场方向相同设置，永磁柱7在电磁场的斥力作用下快速离开安装有激光打孔枪8的上电磁体1或下电磁体2进行复位动作，完成一个打孔工作流程；控制步进牵引缠带装置进行步进动作、带动滴灌带向前步进设定距离后继续进行打孔。

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百度查询： 江苏华源节水股份有限公司 一种滴灌带激光打孔方法

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