申请/专利权人：东南电子股份有限公司

申请日：2019-09-23

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110783127A

主分类号：H01H11/06(20060101)

分类号：H01H11/06(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.05.23#发明专利申请公布后的驳回;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明公开了一种开关导电片触点铆合装置，包括机架，所述机架上设置有一转盘，所述转盘上沿转盘周向均布有若干载具并随转盘转动而做循环运动，所述机架上沿载具运动方向依次设置有用于导电片进料的第一进料工位、用于银点进料的第二进料工位、铆压工位和出料工位，所述载具上设置有便于导电片沿转盘径向插入的插槽，所述插槽向转盘边缘外延伸设置，所述插槽的上方设置有便于银点由上至下放入铆合孔的上槽口。本发明提供了一种能够自动上料，实现导电片与银点自动铆合，用于自动化生产，提高生产效率的开关导电片触点铆合装置。

主权项：1.一种开关导电片触点铆合装置，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有一转盘，所述转盘上沿转盘周向均布有若干载具并随转盘转动而做循环运动，所述机架上沿载具运动方向依次设置有用于导电片进料的第一进料工位、用于银点进料的第二进料工位、铆压工位和出料工位，所述载具上设置有便于导电片沿转盘径向插入的插槽，所述插槽向转盘边缘外延伸设置，所述插槽的上方设置有便于银点由上至下放入铆合孔的上槽口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东南电子股份有限公司 开关导电片触点铆合装置

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