申请/专利权人：广州陶积电电子科技有限公司

申请日：2019-10-23

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN110913583A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K1/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.18#授权;2020.05.01#实质审查的生效;2020.03.24#公开

摘要：本发明公开了一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板，包括步骤：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。本发明通过在CAM处理时，对铜厚度较大的一端进行工艺边分割，使大块铜分成小块，减少了层间的应力差异，从而改善基板的翘曲度，进一步的，又通过对质量较大的一端工艺边进行删减图形，或者通过对质量较小的一端工艺边进行增加图形，从而改善基板两侧的应力差，使翘曲度降低。

主权项：1.一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法，其特征在于，该方法包括：在对绝缘层两端铜厚度不对称的基板进行CAM处理时，对铜较厚的一层进行工艺边分割处理，若基板仍有翘曲，则再根据两端铜厚质量之差对两端图形进行增减。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州陶积电电子科技有限公司 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板

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