申请/专利权人：苏州易锝玛精密机械有限公司

申请日：2019-07-26

公开（公告）日：2020-04-14

公开（公告）号：CN210323133U

主分类号：G01R1/04(20060101)

分类号：G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.04.14#授权

摘要：本实用新型公开了一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高。

主权项：1.一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，包括：底板（1）、芯片放置基板（2）、盖板（3），所述底板（1）和芯片放置基板（2）的四周分别设有螺丝孔（21），所述螺丝孔（21）内安装有第一螺丝（4），所述底板（1）与芯片放置基板（2）通过第一螺丝（4）安装连接，所述底板（1）和芯片放置基板（2）的前后两侧中端分别安装有第一导向销（5），所述底板（1）的左右两侧分别安装有调节螺栓（6），所述调节螺栓（6）上安装有垫脚（7），所述芯片放置基板（2）的中侧设有放置槽（8），所述放置槽（8）的底部均匀安装有4组芯片放置座（9），所述芯片放置座（9）通过第二螺丝（10）与放置槽（8）固定连接，所述芯片放置基板（2）的上侧安装均匀安装有2组盖板（3），所述盖板（3）的四周通过第三螺丝（11）与芯片放置基板（2）相连接，所述盖板（3）的左右两侧与放置槽（8）之间分别安装有第二导向销（12），所述芯片放置座（9）的中心设有芯片放置槽（13），所述芯片放置槽（13）的中心设有四方卡爪（14），所述盖板（3）上设有与芯片放置槽（13）对应的通槽（15）。

全文数据：

权利要求：

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