申请/专利权人：南京新力感电子科技有限公司

申请日：2020-02-24

公开（公告）日：2020-05-15

公开（公告）号：CN111157167A

主分类号：G01L9/08(20060101)

分类号：G01L9/08(20060101);G01L19/14(20060101);G01L19/00(20060101);B81B7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.06.09#实质审查的生效;2020.05.15#公开

摘要：本发明涉及一种MEMS压力传感器装置及封装方法，该装置包括传感器壳体，在传感器壳体的顶部连接有一盖板，在传感器壳体内设有一信号处理电路板，在信号处理电路板与盖板之间设有一电气连接器，电气连接器通过信号引出引脚延伸出盖板的外表面，在信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，MEMS压力芯片组件与信号处理电路板之间电性连接，MEMS压力芯片用于感知外界被测介质的压力。本发明提出的MEMS压力传感器装置，易电路集成、结构小巧，可满足大量程的检测需求，且数据输出精度高。

主权项：1.一种MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体，其特征在于，在所述传感器壳体的顶部连接有一盖板，在所述传感器壳体与所述盖板所围成的空腔内设有一信号处理电路板，在所述信号处理电路板与所述盖板之间设有一电气连接器，所述电气连接器通过信号引出引脚延伸出所述盖板的外表面，在所述信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，所述MEMS压力芯片组件与所述信号处理电路板之间电性连接，所述MEMS压力芯片组件用于通过开设在所述信号处理电路板以及所述传感器壳体上的通孔，感知外界被测介质的压力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京新力感电子科技有限公司 MEMS压力传感器装置及封装方法

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