申请/专利权人：北京强度环境研究所;中国运载火箭技术研究院

申请日：2018-04-17

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN108663131B

主分类号：G01K7/02(20060101)

分类号：G01K7/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权;2018.11.09#实质审查的生效;2018.10.16#公开

摘要：本申请公开了一种温度测量装置，包括热电偶4、第一测试导线51、第二测试导线52、转接插座6、以及信号采集设备9，设置于转接插座6两侧的恒温装置。本发明解决了在低气压环境下，准确地获取温度信号的问题。在不改变现有采集设备硬件配置的基础上，针对转接插座6，设计了一套插座恒温装置，控制低气压舱壁转接插座6铜质插针内外的温度，使其维持在一个均匀稳定的温度环境，完成低气压舱1内温度测试信号的高精度传输，增强了试验系统的灵活性，拓展了现有设备的试验能力，节省了经济成本。

主权项：1.一种温度测量装置，包括热电偶4、第一测试导线51、转接插座6、第二测试导线52以及信号采集设备9，其中所述第一测试导线51的一端与所述热电偶4连接；所述第二测试导线52的一端与所述信号采集设备9连接；所述转接插座6内设置有导体，所述导体的一端与所述第一测试导线51的另一端连接，所述导体的另一端与所述第二测试导线52的另一端连接，将所述热电偶4产生的电信号传输至所述信号采集设备9，其特征在于，还包括第一恒温装置和第二恒温装置，其中所述第一恒温装置设置于所述转接插座6的一侧，并且围绕所述导体的所述一端而设置；以及所述第二恒温装置设置于所述转接插座6的另一侧，并且围绕所述导体的所述另一端而设置。

全文数据：温度测量装置技术领域[0001]本申请涉及温度控制领域，具体而言，涉及一种温度测量装置。背景技术[0002]在常压热试验中，温度信号的获取通过传感器测试导线直接接入采集设备中，再由采集设备进行冷端补偿运算，从而获得准确的温度示值。在低气压试验中，由于需要维持低气压（lOOOPa环境的密闭性，而由于密封粘合剂在低气压环境下具有挥发性，用于获取试验中温度信号的测试线缆在出舱时，不能直接采用在舱壁开孔布线，再使用密封粘合剂密封的方案来实现信号传输。[0003]低气压环境下的结构热试验需要采集温度、热流和压力等信号。其中，热流和压力的测试导线为铜质线缆。在低气压环境下，不同类型试验的温度测试需要配置不同类型的热电偶传感器。为了保证上述各类传感器的测试信号在传输过程中不产生额外损耗，同时针对低气压环境下的密闭性要求，测试线缆的穿舱使用一种通用的工程级转接插座，用以将低气压舱内测试线缆转接出舱与低气压舱外测试导线连接，以获取低气压环境下的测试信号。[0004]对于热流和压力等传输信号为电压或电流信号的传感器，由于测试线缆为铜质导线，并使用插针材质为铜的穿舱插座，穿舱测试对信号的精度影响不大。而对于不同类型的温度传感器热电偶），如果按照对应热电偶丝材制备转接插座，费用较高，制备时间较久，且后期的安装较为耗时。若选用铜质插针的转接插座，根据热电偶测温原理，当热电偶正负极连接第三种介质时，由于热电偶测试导线和转接插座插针材质的不同，会在两者的连接或转接处产生一个额外的转接接触电势，这个额外的接触电势在实际测量中会直接影响温度信号的准确性。[0005]要准确获取低气压舱内试验件温度测点处的准确数值，传统的测量方法是在接入的第三种介质处加入温度补偿点，再通过一系列的查表反算，可以得到一个温度值，实现温度的准确测量。使用这种测量方法降低了现有设备通道配置的灵活性，有一定的局限性，且需在转接插座处安装温度补偿点，存在着易损坏的风险，可靠性较低。[0006]针对低气压环境下温度精确测量成本高，稳定度差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。发明内容[0007]本发明实施例提供了一种温度测量装置，解决了在低气压环境下，准确地获取温度信号的难题。在不改变现有设备硬件配置的基础上，针对单个转接插座，设计了一套插头恒温装置。根据热电偶回路性质的“中间导体定律”，通过控制低气压舱壁转接插座铜质插针内外的温度，使其维持在一个均匀稳定的温度环境，完成低气压舱内温度测试信号的高精度传输，增强了试验系统的灵活性，拓展了现有设备的试验能力，节省了经济成本。[0008]根据本发明实施例的一个方面，提供了一种温度测量装置，包括热电偶、第一测试导线、转接插座、第二测试导线以及信号采集设备。其中第一测试导线的一端与热电偶连接;第二测试导线的一端与信号采集设备连接;转接插座内设置有导体，导体的一端与第一测试导线的另一端连接，导体的另一端与第二测试导线的另一端连接，将热电偶产生的电信号传输至信号采集设备。此外，还包括第一恒温装置和第二恒温装置。其中第一恒温装置设置于转接插座的一侧，并且围绕导体的一端而设置;第二恒温装置设置于转接插座的另一侧，并且围绕导体的另一端设置。本发明可以保证热电偶回路中在接入第三种均质导体时，其两端节点处温度的均匀一致，从而可消除因穿舱转接插座铜质插针对测试精度的影响，解决了低气压环境下温度信号传输和采集的难题。[0009]可选地，第一恒温装置和第二恒温装置包括：环形的尼龙内组件，配置为围绕导体;环形的尼龙外组件，尼龙外组件的一部分配置为围绕所述尼龙内组件；以及填充于所述尼龙内组件和尼龙外组件之间的保温材料。尼龙材料轻便，易加工，相对于金属材质，在满足同等强度要求的前提下，具有较低的热传导性，可以起到更好的恒温作用。[0010]可选地，温度测量装置还包括低气压舱，低气压舱的舱壁上设置有通孔，其中热电偶和第一测试导线设置于低气压舱内；转接插座贯穿通孔而设置;并且第二测试导线以及信号采集设备设置于低气压舱外。低气压舱为系统提供低气压环境。[0011]可选地，尼龙外组件通过沉头螺钉固定于低气压舱壁法兰盘，低气压舱壁法兰盘起到固定转接插座的作用。[0012]可选地，在尼龙外组件和低气压舱壁法兰盘之间还插设有隔热垫和橡胶垫。隔热垫和橡胶垫增强系统隔温效果。[0013]可选地，尼龙外组件通过两个尼龙外组件拼接而成，并且其中尼龙外组件的一部分的内表面形成有用于容纳尼龙内组件和保温材料的凹陷部，以及尼龙外组件的另一部分的内表面形成有延伸超过尼龙内组件和保温材料的凸台。从转接插座处引出的测试线缆由于长期悬空，受线缆自重的影响可能会出现线缆与转接插座插针连接处脱接或测试导线断开的现象，导致测试回路产生断路。尼龙外组件顶部的收口，可以对测试线缆起到一定程度的支撑作用，大幅度降低上述问题发生的可能性。[0014]可选地，尼龙外组件的中心位置形成有通孔，并且尼龙外组件的顶部围绕通孔形成有凸缘，并且恒温装置还包括围绕凸缘设置的尼龙卡紧圆环。在尼龙外组件与转接插座的出线孔处易形成偏心，产生缝隙。所以，通过尼龙卡紧圆环来实现对尼龙外组件的限位和卡紧。同时，使用尼龙卡紧圆环，有利于使转接插座内形成较为封闭的空间，降低转接插座内部与外界环境形成的对流作用，增强隔温效果。[0015]可选地，尼龙卡紧圆环的对接面与尼龙外组件的对接面成十字交叉状交叉，并且尼龙卡紧圆环配置为螺接于尼龙外组件上表面。[0016]可选地，第一恒温装置和第二恒温装置分别设置于转接插座位于低气压舱内的一侧和位于低气压舱外的一侧，恒温装置保证了转接插座导体内外温度一致。[0017]可选地，本温度测量装置还包括设置于第二测试导线的冷端补偿装置，用于修正第二测试导线的电信号。[0018]在本发明实施例中，通过在转接插座上配置恒温装置，确保低气压舱内第一测试导线与转接插座铜质插针的连接处温度和低气压舱外第二测试导线与转接插座铜质插针连接处温度的一致。因此，本发明可以保证热电偶回路中在接入第三种均质导体时，其两端下点处y皿度的均匀一致，从而可消除因穿舱转接插座铜质插针对测试精度的影响，解决了低气压环境下温度信号传输和采集的难题。从而本发明在不改变现有采集设备硬件配置的基础上实现了温度精确测量的技术效果，进而解决了低气压环境下温度精确测量的技术问题，同时提高了系统稳定性，降低了成本。附图说明[0019^此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：[0020]图if出了根据本发明专利申请具体实施方式所述的温度测量装置的结构图；[0021]图出了根据本发明专利申请具体实施方式所述的恒温装置的俯视图；以及[0022]图3示出了根据本发明专利申请具体实施方式所述的恒温装置的剖面图；[0023]附图标记：[0024]1低气压舱;2导轨;3试验件;4热电偶;f51第一测试导线;52第二测试导线;6转接插座;7低气压舱壁法兰盘;8插头;9信号采集设备；10尼龙卡紧圆环；11尼龙外组件；12保温材料;13尼龙内组件;14隔热垫;15橡胶垫；具体实施方式[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0026]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和或它们的组合。[0027]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。[0028]实施例1[0029]图1示出了根据本发明专利申请的具体方式所述的温度测量装置的结构图。如图1所示，本实施例提供一种温度测量装置，包括热电偶4、第一测试导线51、转接插座6、第二测试导线52以及信号采集设备9。其中第一测试导线51的一端与热电偶4连接;第二测试导线52的一端与信号采集设备9连接;转接插座6内设置有导体，导体的一端与第一测试导线的另一端连接，导体的另一端与第二测试导线52的另一端连接，将热电偶4产生的电信号传输至信号采集设备9。此外温度测量装置还包括第一恒温装置和第二恒温装置图中未示出），其中第一恒温装置设置于转接插座6的一侧，并且围绕导体的一端而设置;第二恒温装置设置于转接插座6的另一侧，并且围绕导体的另一端设置。[0030]从而通过以上设置，转接插座6中的导体可以是与构成热电偶4的两个导体不同的第三种均质导体。上述第一恒温装置和第二恒温装置可以确保第一测试导线51与转接插座6的导体的连接处的温度T1和第二测试导线52与转接插座6的导体的连接处的温度T2保持一致。从而，由于设置上述第一恒温装置和第二恒温装置，本发明可以保证热电偶4回路中在接入第三种均质导体时，其两端节点处温度的均匀一致，从而可消除因穿舱转接插座中的导体对测试精度的影响，解决了低气压环境下温度信号传输和采集的难题。[0031]可选地，转接插座6中的导体可以是铜制插针，当然也可以选择其他导体，只要能够传递热电偶产生的电信号即可。[0032]此外，图2示出了根据本发明专利申请的具体实施方式的恒温装置的俯视图，并且图3进一步示出了根据本发明专利申请的具体实施方式的恒温装置的剖视图。其中该恒温装置可以为前面所述的第一恒温装置和或第二恒温装置。[0033]参考图2和图3所示，第一恒温装置和第二恒温装置可以包括:环形的尼龙内组件13,配置为围绕导体;环形的尼龙外组件11，尼龙外组件11的一部分配置为围绕所述尼龙内组件13;以及填充于所述尼龙内组件13和尼龙外组件11之间的保温材料12。尼龙材料轻便，易加工，相对于金属材质，在满足同等强度要求的前提下，具有较低的热传导性，可以起到更好的恒温作用。此外，填充于尼龙内外组块之间的保温材料由于其良好的隔热特性，能有效减少转接插头与外界的热交换现象。[0034]可选地，参考图2和图3所示，尼龙外组件11通过两个尼龙外组件拼接而成，并且其中尼龙外组件11的一部分的内表面形成有用于容纳尼龙内组件13和保温材料12的凹陷部，以及尼龙外组件11的另一部分的内表面形成有延伸超过尼龙内组件13和保温材料12的凸台。从而通过以上结构，通过在所述尼龙外组件11的一部分内表面上形成凹陷部，从而能够将所述尼龙内组件13和保温材料12容纳于所述凹陷部中。从而，使得所述恒温装置易于组装，并且同时能够达到有效的恒温效果。[°035]可选地，参考图2和图3所示，尼龙外组件11的中心位置形成有通孔，并且尼龙外组件11的顶部围绕通孔形成有凸缘，并且恒温装置还包括围绕凸缘设置的尼龙卡紧圆环10。从转接插座6处引出的测试线缆由于长期悬空，受线缆自重的影响可能会出现线缆与转接插座6插针连接处脱接或测试导线断开的现象，导致测试回路产生断路。尼龙外组件11顶部的收口，可以对测试线缆起到一定程度的支撑作用，大幅度降低上述问题发生的可能性。在尼龙外组件11与转接插座6的出线孔处易形成偏心，产生缝隙。所以，通过尼龙卡紧圆环10来实现对尼龙外组件11的限位和卡紧。同时，使用尼龙卡紧圆环10,有利于使转接插座6内形成较为封闭的空间，降低转接插座6内部与外界环境形成的对流作用，增强隔温效果。[0036]可选地，尼龙卡紧圆环10的对接面与尼龙外组件11的对接面成十字交叉状交叉，并且尼龙卡紧圆环10配置为螺接于尼龙外组件11上表面。从而通过该设置，可以进一步加强所述恒温装置的隔温效果。[0037]可选地，温度测量装置还包括低气压舱1，低气压舱1的舱壁上设置有通孔，其中热电偶4和第一测试导线设置于低气压舱1内；转接插座6贯穿通孔而设置;并且第二测试导线52以及信号采集设备9设置于低气压舱1外。[0038]继续参考图1，图1示出了在低气压环境下的试验系统示意图。试验件3提前安装在导轨2上，放进低气压舱1中。4为热电偶，通过焊接或粘贴工艺固定在试验件3上。热电偶4和已经在舱内铺好的第一测试导线51连接，第一测试导线51经过低气压舱壁法兰盘7缺口出舱与转接插座6连接。舱外的第二测试导线52的一端与转接插座6连接，另一端通过插头8与信号采集设备9连接，实现低气压舱内温度测试信号的高质量采集。[0039]低气压舱处于试验室环境中，热辐射作用对转接插头处的影响微乎其微，可以不予考虑。本申请实施例的设计使尼龙外组块可以形成较为封闭的空间，能够显著降低转接插头与外界空气的对流作用。同时，填充于尼龙内外组块之间的保温材料由于其良好的隔热特性，能有效减少转接插头与外界的热交换现象。以上两种主要影响转接插座内部插针处温度变化的热作用方式均可以通过此装置得到有效地控制，可使低气压舱内外转接插座内部插针处的温度在长时间大于3600s内可以维持较高的一致性。[0040]针对现有低气压环境试验系统，在低气压舱1舱壁，基于已有的低气压舱壁法兰盘7和转接插头6接口，设计用于转接插头6的恒温装置，用以维持低气压舱1内和舱外铜质插针与热电偶4测试导线连接处的温度的一致。从而可以使得信号采集设备9收集到的电信号更加准确。[0041]此外，尽管本实施例是以低气压环境试验系统作为背景来说明本实施例的技术方案，但是本领域技术人员应当清楚，本实施例所述的温度测量装置也适用于其他的场景。只要使用转接插座来中继热电偶产生的电信号，就都会存在转接插座中的第三均质导体会导致热电偶的电信号产生干扰的问题。而本发明实施例的技术方案适用于解决此类技术问题。[0042]可选地，参考图2和图3所示，尼龙外组件11通过沉头螺钉固定于低气压舱壁法兰盘7。从而针对现有低气压环境试验系统，在低气压舱舱壁，基于已有的法兰盘和转接插头接口，设计用于转接插头的恒温装置，用以维持低气压舱内和舱外铜质插针与热电偶测试导线连接处的温度的一致。从而，低气压舱壁法兰盘7起到固定转接插座6的作用。[0043]可选地，在尼龙外组件11和低气压舱壁法兰盘7之间还插设有隔热垫14和橡胶垫15。本低气压环境温度测量系统中，转接插座6直接安装在现有的低气压舱法兰盘7上。安装过程中，在两者之间加装和隔热垫14和橡胶垫15,橡胶垫15用于实现密封，隔热垫14用以避免转接插座6通过低气压舱壁法兰盘7散热，可将外界环境对于转接插座6温度的影响降到最低。从而，隔热垫14和橡胶垫15增强系统隔温效果。[0044]具体地，本发明设计的插头恒温装置，由尼龙外组件11、尼龙内组件13、尼龙卡紧圆环10及填充其中的保温材质12组成，采用组件拼接的方式直接安装在现有的转接插座6上，可以实现快速安装。[0045]首先将保温材质12填充于尼龙外组件11和尼龙内组件13形成的空腔里，将尼龙外组件11和尼龙内组件13拼装在一起，用沉头螺钉在尼龙外组件11底部实现紧固，再将整体螺接于低气压舱法兰盘7插头处。在此基础上，将尼龙卡紧圆环10与尼龙外组件11的对接面成十字交叉状进行组合，并将其螺接于尼龙外组件11上表面。[0046]转接插头6是对称结构，所以在低气压舱1内插头处和舱外插头处各安装一个插头恒温装置，可以保证低气压舱1内测试导线与转接插座铜质插针的连接处温度和低气压舱1外测试导线与转接插座铜质插针连接处温度的一致性，实现温度的精准测量。[0047]本实例应用于现有的低气压环境下的试验中，能够在低气压环境下稳定正常工作，实现热电偶参数的采集，所获得的低气压舱1内温度精度在1%。以内，并在此基础上实现了基于温度参数的热特性试验的控制和监测。[0048]可选地，第一恒温装置和第二恒温装置分别设置于转接插座6位于低气压舱1内的一侧和位于低气压舱外1的一侧，恒温装置保证了转接插座6导体内外温度一致。[0049]可选地，本温度测量装置还包括设置于第二测试导线52的冷端补偿装置，用于修正第二测试导线52的电信号。从而在接入的第三种介质处加入温度补偿点，再通过一系列的查表反算，可以得到一个温度值，实现温度的准确测量。[0050]通过上述实施例公开的方案，在转接插座6上配置恒温装置，确保低气压舱1内第一测试导线与转接插座6铜质插针的连接处温度和低气压舱1外第二测试导线52与转接插座6铜质插针连接处温度的一致，在不改变现有采集设备硬件配置的基础上实现了温度精确测量的技术效果，进而解决了低气压环境下温度精确测量的技术问题，同时降低了成本，提尚了系统稳定性。[0051]在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。[0052]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位），并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。[0053]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。[0054]此外，上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。[0055]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种温度测量装置，包括热电偶4、第一测试导线（51、转接插座6、第二测试导线52以及信号采集设备⑼，其中、'所述第一测试导线51的一端与所述热电⑷连接；所述第二测试导线52的一端与所述信号采集设备⑼连接；所述转接插座6内设置有导体，所述导体的一端与所述第一测试导线51的另一端连接，所述导体的另一端与所述第二测试导线52的另一端连接，将所述热电偶⑷产生的电信号传输至所述信号采集设备9，其特征在于还包括第一恒温装置和第二恒温装置，其中所述第一，恒温装置设置于所述转接插座6的一侧，并且围绕所述导体的所述一端而设置；以及所述第二恒温装置设置于所述转接插座6的另一侧，并且围绕所述导体的所述另一端而设置。_2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述第一恒温装置和所述第二恒温装置包括：环形的尼龙内组件（13，配置为围绕所述导体；环形的尼龙外组件（11，所述尼龙外组件（11的一部分配置为围绕所述尼龙内组件13;以及填充于所述尼龙内组件（I3和所述尼龙外组件11之间的保温材料12。3.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，所述温度测量装置还包括低气压舱1，所述低气压舱1的舱壁上设置有通孔，其中所述热电偶⑷和所述第一测试导线51设置于所述低气压舱⑴内；所述转接插座⑹贯穿所述通孔而设置;并且所述第二测试导线52以及所述信号采集设备⑼设置于所述低气压舱⑴外。4.根据权利要求3所述的温度测量装置，其特征在于，所述尼龙外组（11件通过沉头螺钉固定于所述低气压舱壁的法兰盘7。5.根据权利要求4所述的温度测量装置，其特征在于，在所述尼龙外组件（11和所述法兰盘⑺之间还插设有隔热垫14和橡胶垫15。6.根据权利要求5所述的温度测量装置，其特征在于，所述尼龙外组件（11通过两个尼龙外组件拼接而成，并且其中所述尼龙外组件（11的所述一部分的内表面形成有用于容纳所述尼龙内组件（13和所述保温材料12的凹陷部，以及所述尼龙外组件（11的另一部分的内表面形成有延伸超过所述尼龙内组件（13和所述保温材料12的凸台。7.根据权利要求6所述的温度测量装置，其特征在于：所述尼龙外组件（11的中心位置形成有通孔，并且所述尼龙外组件（11的顶部围绕所述通孔形成有凸缘（111，并且，所述恒温装置还包括：围绕所述凸缘111设置的尼龙卡紧圆环10。8.根据权利要求7所述的温度测量装置，其特征在于：所述尼龙卡紧圆环（10的对接面与所述尼龙外组件（11的对接面成十字交叉状交叉，并且所述尼龙卡紧圆环10配置为螺接于所述尼龙外组件11上表面。9.根据权利要求8所述的温度测量装置，其特征在于：所述第一恒温装置和所述第二恒温装置分别设置于所述转接插座6位于所述低气压舱1内的一侧和位于所述低气压舱1外的一侧。10.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，还包括设置于第二测试导线52的冷端补偿装置，用于修正所述第二测试导线52的电信号。

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