申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司

申请日：2019-12-13

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN111326505A

主分类号：H01L25/07(20060101)

分类号：H01L25/07(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权：["20181213 US 16/219277"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.31#实质审查的生效;2020.06.23#公开

摘要：一种半导体芯片组装件包括：第一和第二半导体管芯，每个包括面对面的上侧和下侧以及外边缘侧；以及具有面对面的第一和第二导电表面以及在导电表面之间的导电连接的电中介体。第二半导体管芯安装在第一半导体管芯和中介体的顶部上，使得第二半导体管芯的下侧面对第一半导体管芯和中介体，第二半导体管芯的第一横向部分至少部分地覆盖第一半导体管芯的上侧，并且第二半导体管芯的第二横向部分延伸超过第一半导体管芯的外边缘侧。第一导电表面电连接到设置在第二半导体管芯的下侧上的第一端子。

主权项：1.一种半导体芯片组装件，包括：第一和第二半导体管芯，所述第一和第二半导体管芯各自包括面对面的上侧和下侧以及在所述第一和第二半导体管芯的相应上侧和下侧之间延伸的外边缘侧；以及电中介体，其包括设置在第一端处的第一导电表面、设置在与所述第一端相对的第二端处的第二导电表面、以及在第一导电表面与第二导电表面之间的导电连接；其中第二半导体管芯安装在第一半导体管芯和中介体的顶部上，使得：第二半导体管芯的下侧面对第一半导体管芯的上侧和中介体的第一端；第二半导体管芯的第一横向部分至少部分地覆盖第一半导体管芯的上侧；并且第二半导体管芯的第二横向部分延伸超过第一半导体管芯的外边缘侧并且在中介体的第一端上方，其中第一导电表面电连接到设置在第二半导体管芯的下侧上的第二半导体管芯的第一端子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有电中介体的堆叠管芯半导体封装

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