申请/专利权人：成都铁达电子股份有限公司

申请日：2016-07-13

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111370190A

主分类号：H01C1/142(20060101)

分类号：H01C1/142(20060101);H01C7/102(20060101);H01C17/28(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.07#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明公开了一种压敏电阻的电极。属于压敏电阻器领域，该压敏电阻的电极包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，所述导电层覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm。本发明提供的压敏电阻在峰值电涌冲击强度测试试验中即使在高达15KA的冲击电流强度下仍然不会出现飞弧及包封料裂的现象，极大拓宽了压敏电阻单位面积的通流量，使压敏电阻产品能够向小型化发展。

主权项：1.一种压敏电阻的电极，包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，其特征在于，所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm；其中，所述中间过渡层为玻璃釉相，其中玻璃釉占比为0.5～15wt％，金属材料占比为85～99.5wt％，所述中间过渡层采用丝网印刷的工艺将导电浆料印刷在压敏瓷片上，再通过烧渗工艺附着在压敏瓷片上形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都铁达电子股份有限公司 压敏电阻的电极

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