申请/专利权人：昆山雷克斯电子科技有限公司

申请日：2020-01-08

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211090135U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，其包括电路板本体等，电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定，多个散热片分别位于散热框架的两侧，多个散热孔分别位于散热框架的两端，多个散热管位于散热框架的内侧顶端上，进液口、出液口分别与散热管的两端连接，散热板位于散热框架的底端与散热机构之间，螺丝孔位于散热框架上且与螺丝螺纹连接，多个垫块分别位于散热框架的四个内侧壁上。本实用新型提高散热效果。垫块防止电路板本体与散热框架发生磕碰而损坏，具有保护作用，另外防止电路板本体漏电，增加安全性。

主权项：1.一种多层电路板，其特征在于，其包括电路板本体（1）、散热框架（2）、螺丝（3）、散热片（4）、散热孔（5）、散热管（6）、进液口（7）、出液口（8）、散热板（9）、散热机构（10）、螺丝孔（11）、垫块（12），电路板本体（1）与散热框架（2）之间通过螺丝（3）固定，多个散热片（4）分别位于散热框架（2）的两侧，多个散热孔（5）分别位于散热框架（2）的两端，多个散热管（6）位于散热框架（2）的内侧顶端上，进液口（7）、出液口（8）分别与散热管（6）的两端连接，散热板（9）位于散热框架（2）的底端与散热机构（10）之间，螺丝孔（11）位于散热框架（2）上且与螺丝（3）螺纹连接，多个垫块（12）分别位于散热框架（2）的四个内侧壁上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山雷克斯电子科技有限公司 多层电路板

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