申请/专利权人：广东芯聚能半导体有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN211125644U

主分类号：H01L25/065(20060101)

分类号：H01L25/065(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权

摘要：本实用新型涉及一种功率模块系统，该功率模块系统包括底板，在底板上设置有多个电连接的功率模块，各功率模块电连接；功率模块包括模封体以及设置在模封体表面的镀第一金属层；镀第一金属层由烧结在模封体表面的第一金属颗粒组成；镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与底板表面烧结连接；第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。基于此，可通过功率模块的电连接调整和系统内的功率模块数量改变，改变功率模块系统的载流能力和功率，以使功率模块系统更好地满足各种应用场景的需求。

主权项：1.一种功率模块系统，其特征在于，包括底板，以及设置在所述底板表面的多个功率模块；其中，各所述功率模块电连接；所述功率模块包括模封体以及设置在所述模封体表面的镀第一金属层；所述镀第一金属层由烧结在所述模封体表面的第一金属颗粒组成；其中，所述镀第一金属层通过第二金属烧结连接层与所述底板表面烧结连接；所述第二金属烧结连接层由第二金属颗粒烧结组成。

全文数据：

权利要求：

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