申请/专利权人：太仓宏微电子科技有限公司

申请日：2019-12-27

公开（公告）日：2020-09-11

公开（公告）号：CN211477944U

主分类号：G01N5/00(20060101)

分类号：G01N5/00(20060101);G01G3/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.11#授权

摘要：本实用新型涉及石英晶体微天平技术领域，尤其涉及一种微天平晶体传感器结构，包括石英晶体震荡片、晶片基座、绝缘手持棒、金镀层、镍镀层和信号线，所述石英晶体震荡片与晶片基座固定连接，所述绝缘手持棒与晶片基座固定连接，所述金镀层包括反面金镀层和正面金镀层，所述信号线固定设置于所述镍镀层外表面。本实用新型采用在石英晶体震荡片两个表面依次镀上金、16‑巯基‑16烷基酸和NiO‑NH2，将金属镍稳定的固定在了石英晶体震荡片的表面，利用金属镍可以与重组蛋白的His标签连接，石英晶体电极表面质量产生变化，将其转化为石英晶体振荡电路输出电信号的频率变化，进而通过计算机等其他辅助设备获得高精度的与重组蛋白浓度检测数据。

主权项：1.一种微天平晶体传感器结构，其特征在于，所述传感器结构（1）包括石英晶体震荡片（4）、晶片基座（2）、绝缘手持棒（3）、金镀层、镍镀层（7）和信号线（8），所述石英晶体震荡片（4）为圆形，所述石英晶体震荡片（4）与晶片基座（2）固定连接，所述绝缘手持棒（3）与晶片基座（2）固定连接，所述金镀层包括反面金镀层（5）和正面金镀层（6），所述反面金镀层（5）设置于石英晶体震荡片（4）的反向圆形侧面，所述正面金镀层（6）设置于所述石英晶体震荡片（4）的正向圆形侧面，所述镍镀层（7）设置于所述反面金镀层（5）和所述正面金镀层（6）的外表面，所述信号线（8）固定设置于所述镍镀层（7）外表面。

全文数据：

权利要求：

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