申请/专利权人：悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN211531434U

主分类号：H05K1/03(20060101)

分类号：H05K1/03(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.18#授权

摘要：本实用新型公开了一种阶梯型电路板，包括基层，所述基层上设置有至少一层台阶结构，所述台阶结构包括感光树脂层和走线层，所述走线层贴覆于所述感光树脂层上，所述台阶结构的至少一个侧面为台阶面，所述台阶面上的感光树脂层镀有铜箔，所述走线层借助所述铜箔与下一层的走线层或基层连接。本实用新型通过阶梯型结构的台阶面连通各层线路，可以完全不用钻孔，此外直接利用感光树脂作为绝缘层，省去了压合工艺，大幅节省了加工成本和设备投入。

主权项：1.一种阶梯型电路板，其特征在于：包括基层，所述基层上设置有至少一层台阶结构，所述台阶结构包括感光树脂层和走线层，所述走线层贴覆于所述感光树脂层上，所述台阶结构的至少一个侧面为台阶面，所述台阶面上的感光树脂层镀有铜箔，所述走线层借助所述铜箔与下一层的走线层或基层连接。

全文数据：

权利要求：

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