申请/专利权人:株式会社新川
申请日:2018-12-20
公开(公告)日:2020-10-20
公开(公告)号:CN111801545A
主分类号:G01B11/24(20060101)
分类号:G01B11/24(20060101);H01L21/60(20060101)
优先权:["20171220 JP 2017-244338"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.02.01#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开
摘要:线形状检查装置具有:照相机14,自上方拍摄线110;灯16,自上方照射线110;以及控制部18;且控制部18进行:检查图像获取处理,通过一边变更焦点距离一边利用照相机14对线110进行多次拍摄,而获取多个检查图像;以及第一形状检测处理,在检查图像中,确定灯16的光由线110反射的反射光的像部分即发光部,且基于发光部在检查图像中的位置与获取检查图像时的焦点距离,来确定发光部在现实中的位置即实际发光部位置。
主权项:1.一种线形状检查装置,检查接合于半导体晶片与被封装体之间的线的形状,且所述线形状检查装置的特征在于具有:照相机,自第一方向拍摄检查对象的线;灯,自所述第一方向照射所述检查对象的线;以及控制部,控制所述照相机以及所述灯的驱动,且基于所述照相机进行拍摄而获得的图像来确定所述线的形状,且所述控制部进行:检查图像获取处理,通过一边变更焦点距离一边利用所述照相机对所述检查对象的线进行多次拍摄,而获取多个检查图像;以及第一形状检测处理,在所述检查图像中,确定所述灯的光由所述线反射的反射光的像部分即发光部,且将所述发光部在所述检查图像中的位置确定为发光部座标,基于获取所述检查图像时的焦点距离与所述发光部座标,来确定所述发光部在现实中的位置即实际发光部位置。
全文数据:
权利要求:
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