申请/专利权人：株式会社斯库林集团

申请日：2016-12-23

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111816589A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：["20151224 JP 2015-252297"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。根据本发明的基板处理装置，通过从低表面张力液体供给单元向基板的表面统计低表面张力液体，在基板的表面形成低表面张力液体的液膜。通过从惰性气体供给单元向处于旋转状态的基板的旋转中心位置供给惰性气体，在低表面张力液体的液膜形成从旋转中心位置拓宽的开口，该开口朝向从旋转中心位置远离的方向扩大。低表面张力液体的液附着位置对应开口的扩大而变更为除旋转中心位置以外的至少两个地方，使得液附着位置位于比开口的周缘更靠近外侧的位置。

主权项：1.一种基板处理装置，其包括：基板保持单元，将基板保持为水平；基板旋转单元，使保持于上述基板保持单元的基板以沿铅直方向的规定旋转轴线为轴进行旋转；处理液供给单元，向保持于上述基板保持单元的基板的表面供给含有水的处理液；低表面张力液体喷嘴，向保持于上述基板保持单元的基板的表面，喷射表面张力小于水的低表面张力液体；臂，与上述低表面张力液体喷嘴连结；臂驱动单元，通过驱动上述臂来使上述低表面张力液体喷嘴在沿保持于上述基板保持单元的基板的表面的方向上进行移动，对置构件，具有与保持于上述基板保持单元的基板的整个表面对置的对置面，惰性气体供给单元，向保持于上述基板保持单元的基板的表面的上述旋转轴线上的位置即旋转中心位置喷射惰性气体；升降驱动机构，在接近保持于上述基板保持单元的基板的下位置和比上述下位置靠上方的上位置之间使上述对置构件在上述铅直方向上升降，控制器，控制上述基板旋转单元、上述处理液供给单元、上述低表面张力液体喷嘴、上述臂驱动单元、上述惰性气体供给单元以及上述升降驱动机构，上述控制器执行：处理液供给工序，从上述处理液供给单元向基板的表面供给处理液，液膜形成工序，在通过上述升降驱动机构使上述对置构件位于上述下位置和上述上位置之间的低表面张力液体处理位置，将上述对置面和上述基板的表面之间的空间从周围的气氛遮蔽的状态下，且在通过上述臂驱动单元使上述低表面张力液体喷嘴位于上述对置面和上述基板之间的状态下，从上述低表面张力液体喷嘴向上述基板的表面喷射低表面张力液体而将上述处理液替换为低表面张力液体，由此在上述基板的表面形成上述低表面张力液体的液膜；开口形成工序，在上述对置构件位于上述低表面张力液体处理位置的状态下，通过上述基板旋转单元使上述基板旋转的同时，从上述惰性气体供给单元向上述旋转中心位置喷射惰性气体，由此在上述低表面张力液体的上述液膜形成从上述旋转中心位置扩大的开口；开口扩大工序，在上述对置构件位于上述低表面张力液体处理位置的状态下，通过上述基板旋转单元使所述基板旋转的同时，从上述惰性气体供给单元向上述旋转中心位置喷射惰性气体，由此使上述开口朝向从上述旋转中心位置远离的方向扩大；液附着位置变更工序，通过上述臂驱动单元使上述低表面张力液体喷嘴移动，使基板的表面上的低表面张力液体的液附着位置对应上述开口的扩大而变更为除上述旋转中心位置以外的至少两个位置，使得上述液附着位置位于比上述开口的周缘更靠近外侧的位置，上述控制器在从上述低表面张力液体喷嘴开始喷射低表面张力液体起到上述开口扩大而从上述基板的表面排除上述低表面张力液体的上述液膜的期间，将上述低表面张力液体喷嘴维持于上述对置面和上述基板的表面之间，并且，将上述对置构件维持于上述低表面张力液体处理位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社斯库林集团 基板处理装置和基板处理方法

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