申请/专利权人：昆山市天和焊锡制造有限公司

申请日：2020-01-16

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211733815U

主分类号：B67C3/02(20060101)

分类号：B67C3/02(20060101);B67C3/22(20060101);B67C3/24(20060101);B01F7/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2024.01.26#未缴年费专利权终止;2020.10.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，包括支撑座和伺服电机，所述支撑座的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的上端连接有传动杆，所述传动杆上连接有皮带轮，所述第一转盘的上端安装有第二转盘，所述第二转盘的左侧安装有活动盘，所述活动盘的上端焊接安装有置物盘，所述主动锥齿轮的右侧连接有传动锥齿轮，且传动锥齿轮通过轴承连接在联动杆的上端，所述联动杆的右端安装有搅拌叶，所述储料箱的右侧安装有进料口，且储料箱的下端安装有灌装管。该锡膏灌装装置，能够在进行灌装时避免锡膏出现凝结的现象，提高锡膏灌装的工作效率，能够依次对多个瓶罐进行夹持灌装，避免在灌装时瓶罐出现晃动的问题。

主权项：1.一种锡膏灌装装置，包括支撑座1和伺服电机2，其特征在于：所述支撑座1的内部固定安装有伺服电机2，且伺服电机2的上端连接有传动杆3，所述传动杆3上连接有皮带轮4，且传动杆3的上端安装有第一转盘5，所述第一转盘5的上端安装有第二转盘6，且第一转盘5的边侧一体化连接有凸柱7，所述第二转盘6的左侧安装有活动盘8，且活动盘8上开设有凹槽9，所述活动盘8的上端焊接安装有置物盘10，且置物盘10上连接有夹块11，所述夹块11与置物盘10之间通过复位弹簧12相互连接，且夹块11的内侧贴合安装有灌装瓶13，所述皮带轮4的左端连接在从动杆14上，且从动杆14的上端通过轴承连接有主动锥齿轮15，所述主动锥齿轮15的右侧连接有传动锥齿轮16，且传动锥齿轮16通过轴承连接在联动杆17的上端，所述联动杆17的右端安装有搅拌叶18，且搅拌叶18设置在储料箱19的内部，所述储料箱19的右侧安装有进料口20，且储料箱19的下端安装有灌装管21。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山市天和焊锡制造有限公司 一种锡膏灌装装置

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