申请/专利权人：江苏圣创半导体科技有限公司

申请日：2020-06-02

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN211980566U

主分类号：H01L21/60(20060101)

分类号：H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的压合回弹组件，该压合回弹组件包括调高螺杆、嵌入块、压盖和弹性垫块，压合回弹组件设置在压板上，压板的两侧向上弯折形成有安装板部，安装板部沿压板的宽度方向开设有若干螺纹孔，螺纹孔中螺接有调高螺杆，所述调高螺杆的上端设有旋钮，下端设有转头，转头通过压盖转动限制在嵌入块中，嵌入块的外侧套设有弹性垫块，通过调高螺杆的旋进，使得所有弹性垫块的下端面相互平齐。本实用新型结构设计合理，当局部弹性垫出现磨损时能够通过调高螺杆来进行损耗量补偿，有效解决因磨损导致回弹能力变差，以及因磨损不均导致框架被压时平整度不够理想的问题。

主权项：1.一种用于半导体引线键合的压合回弹组件，其特征在于：该压合回弹组件包括调高螺杆、嵌入块、压盖和弹性垫块，所述压合回弹组件设置在压板上，所述压板的竖直投影面积和框架的竖直投影面积相互重叠，所述压板的两侧向上弯折形成有安装板部，所述安装板部沿压板的宽度方向开设有若干螺纹孔，所述螺纹孔中螺接有调高螺杆，所述调高螺杆的上端设有旋钮，下端设有转头，所述转头通过压盖转动限制在嵌入块中，所述嵌入块的外侧套设有弹性垫块，通过所述调高螺杆的旋进，使得所有弹性垫块的下端面相互平齐。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏圣创半导体科技有限公司 一种用于半导体引线键合的压合回弹组件

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