申请/专利权人：广东大族粤铭激光集团股份有限公司;广东大族粤铭智能装备股份有限公司

申请日：2020-07-22

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111975231A

主分类号：B23K26/382(20140101)

分类号：B23K26/382(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.18#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供一种激光微孔加工方法，包括：准备待加工物料；根据所述待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径及打标图形，其中所述打标图形用于确定预设面积内的微孔分布参数；确定紫外激光器的加工参数，所述加工参数包括激光频率、激光脉宽、加工次数、扫描速度、图形填充密度中的至少一种；利用紫外激光器根据所述加工参数、所述微孔直径及所述打标图形，在所述待加工物料上进行微孔加工，使所述待加工物料上产生与所述微孔直径对应的微孔。上述激光微孔加工方法能够有效提高微孔阵列的透光性并减少材料表面氧化层的破坏度，使得加工后能够得到表面平滑、无凹凸手感且透光性好的工件。

主权项：1.一种激光微孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：准备待加工物料；根据所述待加工物料的厚度设置待加工的微孔直径及打标图形，其中所述打标图形用于确定预设面积内的微孔分布参数；确定紫外激光器的加工参数，所述加工参数包括激光频率、激光脉宽、加工次数、扫描速度、图形填充密度中的至少一种；利用紫外激光器根据所述加工参数、所述微孔直径及所述打标图形，在所述待加工物料上进行微孔加工，使所述待加工物料上产生与所述微孔直径对应的微孔。

全文数据：

权利要求：

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