申请/专利权人：德州仪器公司

申请日：2019-06-11

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112189253A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L23/495(20060101);H05K5/00(20060101)

优先权：["20180612 US 62/683,785","20190514 US 16/411,457"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.05.28#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：一种用于向QFN器件40上的引线12的底部提供人工支座38的装置和方法，所述人工支座足以提供间隙，所述间隙改变焊料流动的流体动力学并产生独特的毛细管效应，当QFN器件附着到印刷线路板PWB上时，所述毛细管效应将向上推动所述QFN器件的引线的焊料。

主权项：1.一种集成电路封装，包括：嵌入密封剂中的多个引线，所述引线具有底面和从所述密封剂暴露的侧面的至少一部分；以及所述引线中的每一个的所述底面上的支座。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德州仪器公司 具有当附着到PWB时能够检查焊点的机构的QFN器件及其制造方法

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