申请/专利权人：株式会社天田控股集团

申请日：2018-04-26

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN110769969B

主分类号：B23K26/14(20140101)

分类号：B23K26/14(20140101);B23K26/00(20140101);B23K26/21(20140101)

优先权：["20170516 JP 2017-097228"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权;2020.03.03#实质审查的生效;2020.02.07#公开

摘要：激光焊接方法为，在从基准位置向工件的焊接开始位置移动激光加工头时，从配备于激光加工头的激光喷嘴预先喷出保护气体，在上述保护气体的气体流量稳定时，在上述焊接开始位置从上述激光喷嘴向工件照射激光光束，从而对上述工件进行激光焊接。

主权项：1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括：向焊接模式选择单元输入以下焊接模式：在从基准位置向工件的焊接开始位置移动激光加工头时，从配备于上述激光加工头的激光喷嘴预先喷出保护气体，在上述保护气体的气体流量稳定时，在上述焊接开始位置向上述工件照射激光光束从而对上述工件进行激光焊接；或者，在上述激光加工头到达上述焊接开始位置时开始保护气体的喷射，并在上述保护气体的上述气体流量稳定时向上述工件照射上述激光光束从而进行激光焊接，按照输入到上述焊接模式选择单元的焊接模式对上述工件进行激光焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社天田控股集团 激光焊接方法及激光焊接装置

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