申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2018-09-06

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN109473281B

主分类号：H01G4/30(20060101)

分类号：H01G4/30(20060101);H01G4/232(20060101);H01G4/012(20060101);H01G4/12(20060101)

优先权：["20170908 JP 2017-173408"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权;2019.04.09#实质审查的生效;2019.03.15#公开

摘要：本发明提供一种电子部件，其呈长方体形状的素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。外部电极配置于第三方向的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖端面的靠近第一主面的区域。从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。

主权项：1.一种电子部件，其特征在于，具备：素体，其呈长方体形状且具有设为安装面的第一主面、沿第一方向与所述第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、及沿第三方向互相相对的一对端面；和多个外部电极，其分别配置于所述第三方向上的所述素体的两端部，所述多个外部电极具有导电性树脂层，所述导电性树脂层覆盖所述一对端面中的对应的端面中的靠近所述第一主面的区域，所述导电性树脂层不覆盖所述端面中的靠近所述第二主面的区域，从所述第三方向看时，所述导电性树脂层的所述第一方向上的高度为所述第二方向上的端部大于所述第二方向上的中央。

全文数据：电子部件和电子部件装置技术领域本发明涉及电子部件和电子部件装置。背景技术已知的电子部件具备呈长方体形状的素体和多个外部电极例如，参照特开平8－107038号公报。素体具有：互相相对的一对主面、互相相对的一对端面、互相相对的一对侧面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。外部电极具有覆盖端面整个面的导电性树脂层。发明内容本发明的一个形态的目的在于，提供一种导电子部件，其电性树脂层难以从素体剥离，且耐湿可靠性提高。本发明的另一个形态的目的在于，提供一种电子部件装置，其导电性树脂层难以从素体剥离，且耐湿可靠性提高。一个形态的电子部件具备呈长方体形状的素体和多个外部电极。素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。多个外部电极分别配置于第三方向的素体的两端部。多个外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖一对端面中的对应的端面的靠近第一主面的区域。在从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。在上述一个形态中，在从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。因此，导电性树脂层难以从素体剥离。在素体和导电性树脂层之间的区域有可能会渗入水分。当从素体和导电性树脂层之间的区域渗入水分时，电子部件的耐久性就会下降。在上述一个形态中，与导电性树脂层覆盖端面整个面的结构相比，渗入水分的路径更少。因此，上述一个形态可提高耐湿可靠性。该结果是，上述一个形态可提供一种导电性树脂层难以从素体剥离且耐湿可靠性提高的电子部件。在记述为某要素覆盖其他要素的情况下，某要素可以直接覆盖其他要素，也可以间接地覆盖其他要素。在上述一个形态中，导电性树脂层也可以覆盖位于对应的端面和侧面之间的第一棱线部的靠近第一主面的区域。在从第三方向看时，导电性树脂层的覆盖第一棱线部的部分的第一方向的高度也可以比第二方向的中央的导电性树脂层的高度大。在本结构中，导电性树脂层难以从素体剥离。在上述一个形态中，导电性树脂层也可以覆盖第一主面的靠近对应的端面的区域。在电子部件焊接安装于电子设备的情况下，从电子设备作用于电子部件的外力往往作为应力而作用于素体。电子设备是例如电路基板或电子部件。外力通过外部电极，从在焊接安装时形成的焊接圆角作用于素体。外力有作用于素体的第一主面的靠近端面的区域的倾向。在导电性树脂层覆盖第一主面的靠近端面的区域的结构中，从电子设备作用于电子部件的外力难以作用于素体。因此，上述结构可抑制在素体上产生裂纹。在上述一个形态中，导电性树脂层也可以一体地覆盖：第一主面的靠近对应的端面的区域、对应的端面的靠近第一主面的区域。在导电性树脂层一体地覆盖第一主面的靠近对应的端面的区域、对应的端面的靠近第一主面的区域的情况下，导电性树脂层难以从端面可靠地剥离，并且从电子设备作用于电子部件的外力难以确实地作用于素体。在上述一个形态中，导电性树脂层也可以一体地覆盖：第一主面的靠近对应的端面的区域、对应的端面的靠近第一主面的区域、侧面的靠近第一主面的区域。在导电性树脂层覆盖第一主面的靠近对应的端面的区域、对应的端面的靠近第一主面的区域、及侧面的靠近第一主面的区域的情况下，导电性树脂层难以更确实地从端面剥离，从电子设备作用于电子部件的外力难以更确实地作用于素体。上述一个形态也可以具备在对应的所述端面露出的内部导体。多个外部电极也可以具有以与内部导体连接的方式形成于对应的端面的烧结金属层。烧结金属层也可以具有：由导电性树脂层覆盖的第一区域、从导电性树脂层露出的第二区域。在本结构中，烧结金属层与内部导体良好地接触。因此，外部电极和内部导体可靠地电连接。导电性树脂层含有导电性材料和树脂。导电性材料例如包含金属粉末。树脂例如包含热固性树脂。导电性树脂层的电阻比烧结金属层的电阻大。在烧结金属层具有第二区域的情况下，第二区域不经由导电性树脂层就与电子设备电连接。因此，即使在外部电极具有导电性树脂层的情况下，本结构也抑制ESR等效串联电阻的增大。在上述一个形态中，烧结金属层也可以也形成于：位于对应的端面和侧面之间的第一棱线部、及位于对应的端面和第一主面之间的第二棱线部。导电性树脂层也可以覆盖烧结金属层的形成于第一棱线部的部分的一部分和形成于第二棱线部的部分的整体。导电性树脂层和素体的接合强度比导电性树脂层和烧结金属层的接合强度小。因此，导电性树脂层有可能从素体剥离。在本结构中，导电性树脂层覆盖烧结金属层的形成于第一棱线部的部分的一部分和形成于第二棱线部的部分的整体。因此，在本结构中，即使是导电性树脂层从素体剥离的情况，导电性树脂层的剥离也难以超越与第一棱线部及第二棱线部对应的位置而进展到与端面对应的位置。在上述一个形态中，多个外部电极也可以具有覆盖导电性树脂层和烧结金属层的第二区域的镀层。在本结构中，电子部件可焊接安装于电子设备。烧结金属层的第二区域经由镀层与电子设备电连接。因此，本结构可进一步抑制ESR的增大。其他一个形态的电子部件装置具备上述电子部件和具有多个焊盘电极的电子设备。多个外部电极分别经由焊接圆角与多个焊盘电极中的对应的焊盘电极连结。在上述其他一个形态中，如上所述，导电性树脂层难以从素体剥离，且耐湿可靠性提高。在上述其他一个形态中，电子部件也可以具备在对应的端面露出的内部导体。外部电极也可以具有配置于导电性树脂层和素体之间的烧结金属层。烧结金属层具有：由导电性树脂层覆盖的第一区域、从导电性树脂层露出的第二区域。在从第三方向看时，焊接圆角也可以与烧结金属层的第二区域重叠。在本结构中，第二区域经由焊接圆角与电子设备电连接。第二区域不经由导电性树脂层就与电子设备电连接。因此，即使是外部电极具有导电性树脂层的情况，本结构也可抑制ESR的增大。本发明将从下面给出的详细描述和仅通过说明书给出的附图得到更充分的理解，因此，不认为限制本发明。详细描述和具体实施例是本发明优选实施方式，但仅作为说明示出，在各种的详细描述中，本领域技术人员将明白在本发明的精神和范围内可以进行变更修改。附图说明图1是第一实施方式的层叠电容器的立体图；图2是第一实施方式的层叠电容器的侧视图；图3是表示第一实施方式的层叠电容器的剖面结构的图；图4是表示第一实施方式的层叠电容器的剖面结构的图；图5是表示第一实施方式的层叠电容器的剖面结构的图；图6是表示素体、第一电极层、及第二电极层的俯视图；图7是表示素体、第一电极层、及第二电极层的侧视图；图8是表示素体、第一电极层、及第二电极层的端面图；图9是表示第一实施方式的层叠电容器的安装构造的图；图10是第二实施方式的层叠贯通电容器的俯视图；图11是第二实施方式的层叠贯通电容器的俯视图；图12是第二实施方式的层叠贯通电容器的侧视图；图13是第二实施方式的层叠贯通电容器的端面图；图14是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的剖面结构的图；图15是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的剖面结构的图；图16是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的剖面结构的图；图17是表示素体、第一电极层、及第二电极层的侧视图。具体实施方式在下面的说明中，对于相同的结构或具有相同功能的结构用相同的附图标记表示，并且省略重复的说明。第一实施方式参照图1～图8对第一实施方式的层叠电容器C1的结构进行说明。图1是第一实施方式的层叠电容器的立体图。图2是第一实施方式的层叠电容器的侧视图。图3、图4、及图5是表示第一实施方式的层叠电容器的剖面结构的图。图6是表示素体、第一电极层、及第二电极层的俯视图。图7是表示素体、第一电极层、及第二电极层的侧视图。图8是表示素体、第一电极层、及第二电极层的端面图。在第一实施方式中，电子部件为例如层叠电容器C1。如图1所示，层叠电容器C1具备呈长方体形状的素体3和多个外部电极5。在本实施方式中，层叠电容器C1具备一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3的外表面。一对外部电极5互相离开。长方体形状包含对角部及棱线部进行了倒角的长方体形状、及对角部及棱线部进行了倒圆的长方体形状。素体3具有：互相相对的一对主面3a、3b、互相相对的一对侧面3c、互相相对的一对端面3e。一对主面3a、3b和一对侧面3c均呈长方形状。一对主面3a、3b相对的方向为第一方向D1。一对侧面3c相对的方向为第二方向D2。一对端面3e相对的方向为第三方向D3。层叠电容器C1焊接安装于电子设备。电子设备包含例如电路基板或电子部件。在层叠电容器C1中，主面3a与电子设备相对。主面3a以构成安装面的方式配置。主面3a为安装面。第一方向D1是与各主面3a、3b正交的方向，且与第二方向D2正交。第三方向D3是与各主面3a、3b和各侧面3c平行的方向，且与第一方向D1和第二方向D2正交。第二方向D2是与各侧面3c正交的方向，第三方向D3是与各端面3e正交的方向。在第一实施方式中，素体3的第三方向D3的长度比素体3的第一方向D1的长度大，且比素体3的第二方向D2的长度大。第三方向D3是素体3的长度方向。一对侧面3c以连结一对主面3a、3b之间的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面3c也沿第三方向D3延伸。一对端面3e以连结一对主面3a、3b之间的方式沿第一方向D1延伸。一对端面3e也沿第二方向D2延伸。素体3具有：一对棱线部3g、一对棱线部3h、四个棱线部3i、一对棱线部3j、一对棱线部3k。棱线部3g位于端面3e和主面3a之间。棱线部3h位于端面3e和主面3b之间。棱线部3i位于端面3e和侧面3c之间。棱线部3j位于主面3a和侧面3c之间。棱线部3k位于主面3b和侧面3c之间。在本实施方式中，各棱线部3g、3h、3i、3j、3k均被倒圆。在素体3上都实施有所谓倒R面加工。端面3e和主面3a经由棱线部3g间接地相邻。端面3e和主面3b经由棱线部3h间接地相邻。端面3e和侧面3c经由棱线部3i间接地相邻。主面3a和侧面3c经由棱线部3j间接地相邻。主面3b和侧面3c经由棱线部3k间接地相邻。素体3通过沿第二方向D2层叠多个电介质层而构成。素体3具有层叠在一起的多个电介质层。在素体3中，多个电介质层的层叠方向与第二方向D2一致。各电介质层例如由含有电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。电介质材料例如包含：BaTiO3系、BaTi、ZrO3系、或Ba、CaTiO3系等电介质陶瓷。在实际的素体3中，各电介质层一体化为不能识别各电介质层之间的边界的程度。在素体3中，多个电介质层的层叠方向也可以与第一方向D1一致。如图3、图4、及图5所示，层叠电容器C1具备多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7、9是配置于素体3内的内部导体。各内部电极7、9由通常用作层叠型电子部件的内部电极的导电性材料构成。导电性材料例如含有贱金属。导电性材料例如含有Ni或Cu。内部电极7、9作为含有上述导电性材料的导电性膏体的烧结体构成。在第一实施方式中，内部电极7、9由Ni构成。内部电极7和内部电极9在第二方向D2上配置于不同的位置层。内部电极7和内部电极9以沿第二方向D2隔开间隔而相对的方式交替地配置在素体3内。内部电极7和内部电极9彼此的极性不同。在多个电介质层的层叠方向为第一方向D1的情况下，内部电极7和内部电极9在第一方向D1上配置于不同的位置层。内部电极7、9的一端在对应的端面3e露出。内部电极7、9具有在对应的端面3e露出的一端。多个内部电极7和多个内部电极9在第二方向D2上交替地排列。各内部电极7、9位于与各主面3a、3b大致正交的面内。内部电极7和内部电极9在第二方向D2上互相相对。内部电极7和内部电极9相对的方向第二方向D2垂直于与各主面3a、3b正交的方向第一方向D1。如图2所示，外部电极5分别配置于素体3的第三方向D3的两端部。各外部电极5配置于素体3的对应的端面3e侧。如图3、图4、及图5所示，外部电极5具有多个电极部5a、5b、5c、5e。电极部5a配置于主面3a上及棱线部3g上。电极部5b配置于棱线部3h上。电极部5c配置于各侧面3c上及各棱线部3i上。电极部5e配置于对应的端面3e上。外部电极5也具有配置于棱线部3j上的电极部。外部电极5形成于一个主面3a、一个端面3e、及一对侧面3c这四个面、以及棱线部3g、3h、3i、3j。彼此相邻的电极部5a、5b、5c、5e彼此连接，且电连接。在本实施方式中，外部电极5有意不形成于主面3b上。配置于端面3e的电极部5e全覆盖对应的内部电极7、9的一端。内部电极7、9与对应的电极部5e直接连接。内部电极7、9与对应的外部电极5电连接。如图3、图4、及图5所示，外部电极5具有：第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。第四电极层E4是外部电极5的最外层。各电极部5a、5c、5e具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。电极部5b具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。电极部5a的第一电极层E1配置于棱线部3g上，未配置于主面3a上。在本实施方式中，电极部5a的第一电极层E1与棱线部3g的整体接触。主面3a未被第一电极层E1覆盖，而是从第一电极层E1露出。电极部5a的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及主面3a上。第一电极层E1的整体由第二电极层E2覆盖。在电极部5a中，第二电极层E2与主面3a的一部分和第一电极层E1的整体接触。电极部5a在棱线部3g上具有四层构造，在主面3a上具有三层构造。如上所述，在记述为某要素覆盖其他要素的情况下，某要素也可以直接覆盖其他要素，还可以间接地覆盖其他要素。在记述为某要素间接地覆盖其他要素的情况下，介在要素介于某要素和其他要素之间。在记述为某要素直接覆盖其他要素的情况下，介在要素不存在于某要素和其他要素之间。电极部5a的第二电极层E2以覆盖棱线部3g的整体和主面3a的一部分的方式形成。电极部5a的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和棱线部3g之间的方式间接地覆盖棱线部3g的整体。电极部5a的第二电极层E2直接覆盖主面3a的一部分。电极部5a的第二电极层E2直接覆盖形成于第一电极层E1的棱线部3g的部分的整体。电极部5b的第一电极层E1配置于棱线部3h上，未配置于主面3b上。在本实施方式中，电极部5b的第一电极层E1与棱线部3h的整体接触。主面3b不被第一电极层E1覆盖，而是从第一电极层E1露出。电极部5b不具有第二电极层E2。主面3b不被第二电极层E2覆盖，而是从第二电极层E2露出。电极部5b具有三层构造。电极部5c的第一电极层E1配置于棱线部3i上，未配置于侧面3c上。在本实施方式中，电极部5c的第一电极层E1与棱线部3i的整体接触。侧面3c未被第一电极层E1覆盖，而是从第一电极层E1露出。电极部5c的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及侧面3c上。第一电极层E1的一部分由第二电极层E2覆盖。在电极部5c中，第二电极层E2与侧面3c的一部分和第一电极层E1的一部分接触。电极部5c的第二电极层E2以覆盖棱线部3i的一部分和侧面3c的一部分的方式形成。电极部5c的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和棱线部3i之间的方式间接地覆盖棱线部3i的一部分。电极部5c的第二电极层E2间接地覆盖棱线部3i的靠近主面3a的区域。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖侧面3c的一部分。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖第一电极层E1的形成于棱线部3i的部分的一部分。电极部5c具有区域5c1和区域5c2。区域5c2位于比区域5c1更靠近主面3a的位置。在本实施方式中，电极部5c仅具有二个区域5c1、5c2。区域5c1具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5c1不具有第二电极层E2。区域5c1为三层构造。区域5c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5c2在棱线部3i上具有四层构造，在侧面3c上具有三层构造。区域5c1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5c2是第一电极层E1由第二电极层E2覆盖的区域。电极部5e的第一电极层E1配置于端面3e上。端面3e的整体被第一电极层E1覆盖。电极部5e的第一电极层E1与端面3e的整体接触。电极部5e的第二电极层E2配置于第一电极层E1上。第一电极层E1的一部分由第二电极层E2覆盖。在电极部5e中，第二电极层E2与第一电极层E1的一部分接触。电极部5e的第二电极层E2以覆盖端面3e的一部分的方式形成。电极部5e的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2和端面3e之间的方式间接地覆盖端面3e的一部分。电极部5e的第二电极层E2直接覆盖第一电极层E1的形成于端面3e的部分的一部分。电极部5e具有区域5e1和区域5e2。区域5e2位于比区域5e1更靠近主面3a的位置。在本实施方式中，电极部5e仅个有二个区域5e1、5e2。区域5e1具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5e1不具有第二电极层E2。区域5e1为三层构造。区域5e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域5e2为四层构造。区域5e1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5e2是第一电极层E1由第二电极层E2覆盖的区域。第一电极层E1通过将赋予在素体3的表面上的导电性膏体烧结而形成。第一电极层E1以覆盖端面3e及棱线部3g、3h、3i的方式形成。第一电极层E1通过导电性膏体所含的金属成分金属粉末进行烧结而形成。第一电极层E1是烧结金属层。第一电极层E1为形成于素体3的烧结金属层。第一电极层E1有意不形成于一对主面3a、3b及一对侧面3c。例如，也可以通过制造误差等，使第一电极层E1无意图地形成于主面3a、3b及侧面3c。在本实施方式中，第一电极层E1是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以是由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1含有贱金属。导电性膏体例如含有：由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂、及有机溶剂。第二电极层E2通过使赋予在第一电极层E1上、主面3a上、及一对侧面3c上的导电性树脂固化而形成。第二电极层E2遍布形成于第一电极层E1上和素体3上。第二电极层E2覆盖第一电极层E1的一部分区域。第二电极层E2覆盖第一电极层E1的与电极部5a、电极部5c的区域5c2、及电极部5e的区域5e2对应的区域。第二电极层E2直接覆盖棱线部3j的一部分。第二电极层E2与棱线部3j的一部分接触。第一电极层E1是用于形成第二电极层E2的基底金属层。第二电极层E2是形成于第一电极层E1上的导电性树脂层。导电性树脂膏体例如含有树脂、导电性材料、及有机溶剂。树脂例如为热固性树脂。导电性材料例如为金属粉末。金属粉末例如为Ag粉末或Cu粉末。热固性树脂例如为苯酚树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或聚酰亚胺树脂。第三电极层E3通过电镀法而形成在第二电极层E2上和第一电极层E1上。第三电极层E3形成于第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分。第三电极层E3直接覆盖第二电极层E2和第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分。在本实施方式中，第三电极层E3通过在第一电极层E1上及第二电极层E2上镀Ni而形成。第三电极层E3是镀Ni层。第三电极层E3也可以为镀Sn层、镀Cu层、或镀Au层。第三电极层E3含有Ni、Sn、Cu、或Au。第四电极层E4通过电镀法而形成于第三电极层E3上。第四电极层E4以第三电极层E3位于第四电极层E4和第二电极层E2及第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分之间的方式间接地覆盖第二电极层E2及第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分。在本实施方式中，第四电极层E4通过在第三电极层E3上镀Sn而形成。第四电极层E4是镀Sn层。第四电极层E4也可以为镀Cu层或镀Au层。第四电极层E4含有Sn、Cu、或Au。第三电极层E3和第四电极层E4构成形成于第二电极层E2的镀层。在本实施方式中，形成于第二电极层E2的镀层具有双层构造。各电极部5a、5b、5c、5e具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部5a、5c、5e具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部5a、5b、5c、5e具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部5a、5b、5c、5e具有的第四电极层E4一体地形成。第一电极层E1电极部5e的第一电极层E1以与对应的内部电极7、9连接的方式形成于端面3e。第一电极层E1覆盖端面3e的整体、棱线部3g的整体、棱线部3h的整体、及棱线部3i的整体。第二电极层E2电极部5a、5c、5e的第二电极层E2连续地覆盖主面3a的一部分、端面3e的一部分、及一对侧面3c的各一部分。第二电极层E2一体地覆盖主面3a的靠近端面3e的区域、端面3e的靠近主面3a的区域、侧面3c的靠近主面3a的区域。第二电极层E2电极部5a、5c、5e的第二电极层E2覆盖棱线部3g的整体、棱线部3i的一部分、及棱线部3j的一部分。第二电极层E2以第一电极层E1位于棱线部3g、棱线部3i、及棱线部3j和第二电极层E2之间的方式覆盖棱线部3g的整体、棱线部3i的一部分、及棱线部3j的一部分。第二电极层E2直接覆盖第一电极层E1的形成于棱线部3g的部分的整体、形成于棱线部3i的部分的一部分、形成于棱线部3j的部分的一部分。第二电极层E2具有分别与主面3a的一部分、端面3e的一部分、一对侧面3c的各一部分、棱线部3g的整体、棱线部3i的一部分、及棱线部3j的一部分对应的多个部分。第一电极层E1电极部5a、5b、5c、5e的第一电极层E1具有由第二电极层E2电极部5a、5c、5e的第二电极层E2覆盖的区域和未由第二电极层E2电极部5a、5c、5e的第二电极层E2覆盖的区域。未由第二电极层E2覆盖的区域是从第二电极层E2露出的区域。第三电极层E3及第四电极层E4覆盖第一电极层E1的未由第二电极层E2覆盖的区域和第二电极层E2。第一电极层E1电极部5e的第一电极层E1直接与对应的内部电极7、9连接。如图6所示，在从第一方向D1看时，第一电极层E1电极部5a的第一电极层E1的整体由第二电极层E2覆盖。在从第一方向D1看时，第一电极层E1电极部5a的第一电极层E1未从第二电极层E2露出。如图7所示，在从第二方向D2看时，第一电极层E1的靠近主面3a的端区域由第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的靠近主面3a的端区域包含区域5c2具有的第一电极层E1。在从第二方向D2看时，第二电极层E2的端缘E2e与第一电极层E1的端缘E1e交叉。在从第二方向D2看时，第一电极层E1的靠近主面3b的端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的靠近主面3b的端区域包含区域5c1具有的第一电极层E1。位于侧面3c及棱线部3i上的第二电极层E2的面积比位于棱线部3i上的第一电极层E1的面积大。如图8所示，在从第三方向D3看时，第一电极层E1的靠近主面3a的端区域由第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的靠近主面3a的端区域包含区域5e2具有的第一电极层E1。在从第三方向D3看时，第二电极层E2的端缘E2e位于第一电极层E1上。在从第三方向D3看时，第一电极层E1的靠近主面3b的端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的靠近主面3b的端区域包含区域5e1具有的第一电极层E1。位于端面3e及棱线部3g上的第二电极层E2的面积比位于端面3e及棱线部3g上的第一电极层E1的面积小。在本实施方式中，第二电极层E2以仅连续覆盖主面3a的一部分、端面3e的一部分、及一对侧面3c的各一部分的方式形成。第二电极层E2以仅覆盖棱线部3g的整体、棱线部3i的一部分、及棱线部3j的一部分的方式形成。第一电极层E1的以覆盖棱线部3i的方式形成的部分的一部分从第二电极层E2露出。例如，区域5c1具有的第一电极层E1从第二电极层E2露出。如图2所示，离主面3a越远，第三方向D3的区域5c2的宽度越小。离电极部5a越远第三方向D3的区域5c2的宽度越小。离端面3e越远，第一方向D1的区域5c2的宽度越小。离电极部5e越远，第一方向D1的区域5c2的宽度越小。在本实施方式中，在从第二方向D2看时，区域5c2的端缘为大致圆弧状。在从第二方向D2看时，区域5c2呈大致扇形状。在本实施方式中，如图7所示，离主面3a越远，从第二方向D2看时的第二电极层E2的宽度越小。第二电极层E2的端缘E2e为大致圆弧状。如图8所示，在从第三方向D3看时，第二电极层E2的第一方向D1的高度是第二方向D2的端部比第二方向D2的中央大。在从第三方向D3看时，第二电极层E2的第一方向D1的高度是以第二电极层E2的端缘E2f的位置为基准的、直到第二电极层E2的端缘E2e为止的沿着第一方向D1的高度。以下，将第二电极层E2的第一方向D1的高度简称为“第二电极层E2的高度”。在从第三方向D3看时，第二电极层E2的端缘E2f由在第一方向D1上位于靠近主面3a的位置的第二电极层E2的表面规定。第二电极层E2的第二方向D2的中央是距第二电极层E2的一对端缘E2g的第二方向D2上的距离同等的位置。在从第三方向D3看时，一对端缘E2g由在第二方向D2上位于靠近各侧面3c的位置的第二电极层E2的表面规定。第二电极层E2的第二方向D2的端是在第二方向D2上比第二方向D2的中央更靠近端缘E2g的位置。“同等”不一定是仅值一致的意思。在预设定的范围内的微差、或测定误差等包含在值内的情况下，也可以设为值同等。在图8中，从第三方向D3看到的端面3e的外形用点划线来表示。端面3e的外形由棱线部3g、3i和端面3e的边界规定。在从第三方向D3看时，第二电极层E2具有：中央部E2c、边界部E2d、端缘部E2i。中央部E2c在第二方向D2上位于中央。边界部E2d位于端面3e和棱线部3i的边界上。端缘部E2i覆盖棱线部3i，位于棱线部3i上。边界部E2d的第二电极层E2的高度Tb、端缘部E2i的第二电极层E2的高度Tc分别比中央部E2c的第二电极层E2的高度Ta大。高度Tc比高度Tb大。第二电极层E2的高度按中央部E2c、边界部E2d、端缘部E2i的顺序依次增大。在从第三方向看时，第二电极层E2的高度在端缘E2g处最大。与第二电极层E2的高度同样，第二电极层E2的覆盖端面3e的部分的第一方向D1的高度是第二方向D2的端部比第二方向D2的中央大。以下，将第二电极层E2的覆盖端面3e的部分简称为“端面包覆部”。端面包覆部的第一方向D1的高度是以棱线部3g和端面3e的边界位置为基准的、直到端缘E2e为止的沿着第一方向D1的高度。端面包覆部的与边界部E2d对应的部分的高度Tbe比端面包覆部的与中央部E2c对应的部分的高度Tac大。在图8中，为了方便起见，在第二方向D2上，表示高度Tac的位置与高度Ta的位置偏离开来，但实际上高度Tac的位置与高度Ta的位置一致。同样，在图8中，在第二方向D2上，表示高度Tbe的位置与高度Tb的位置偏离开来，但实际上高度Tbe的位置与高度Tb的位置一致。在第二方向D2上，第二电极层E2的高度从中央起越向端部越大。在第二方向D2上，第二电极层E2的端缘E2e位于从中央起越接近端缘E2g越远离端缘E2f的位置。在从第三方向D3看时，第二电极层E2的端缘E2e为大致圆弧状。在从第三方向看时，第二电极层E2的端缘E2e为从主面3b向朝向主面3a的方向弯曲的凹曲线状。第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域的第一方向D1的长度是第二方向D2的端部比第二方向D2的中央小。以下，将从第二电极层E2露出的区域简称为“露出区域”。在从第三方向D3看时，第一电极层E1的露出区域的长度是从第一电极层E1的端缘E1f到第二电极层E2的端缘E2e的沿着第一方向D1的距离。在从第三方向D3看时，第一电极层E1的端缘E1f由在第一方向D1上位于靠近主面3b的位置的第一电极层E1的表面规定。第一电极层E1的第二方向D2的中央是距第一电极层E1的一对端缘E1g的第二方向D2的距离同等的位置。在从第三方向D3看时，一对端缘E1g由在第二方向D2上位于靠近各侧面3c的位置的第一电极层E1的表面规定。第一电极层E1的第二方向D2的端是在第二方向D2上比第二方向D2的中央更靠近端缘E1g的位置。在第二方向D2上，第一电极层E1的露出区域的长度从中央起越向端部越小。在第二方向D2上，第一电极层E1的露出区域的端缘E1h位于从中央起越接近端缘E1g越接近端缘E1f的位置。在从第三方向D3看时，第一电极层E1的露出区域的端缘E1h为大致圆弧状。在从第三方向D3看时，第一电极层E1的露出区域的端缘E1h也是从主面3b向朝向主面3a的方向弯曲的凸曲线状。如上所述，在第一实施方式中，在从第三方向D3看时，第二电极层E2的第一方向D1的高度是第二方向D2的端部比第二方向D2的中央。因此，第二电极层E2难以从素体3剥离。在层叠电容器C1中，与第二电极层E2覆盖端面3e整个面的结构，渗入水分的路径更少。因此，层叠电容器C1的耐湿可靠性提高。在层叠电容器C1中，端缘部E2i的第二电极层E2的高度Tc比中央部E2c的第二电极层E2的高度Ta大。因此，第二电极层E2更难以从素体3剥离。在层叠电容器C1焊接安装于电子设备的情况下，从电子设备作用于层叠电容器C1的外力往往作为应力而作用于素体。外力通过外部电极5，从在焊接安装时形成的焊接圆角作用于素体3。外力有作用于素体3的主面3a的靠近端面3e的区域的倾向。在第二电极层E2覆盖主面3a的靠近端面3e的区域的结构中，从电子设备作用于层叠电容器C1的外力难以作用于素体3。因此，层叠电容器C1可抑制在素体3上产生裂纹。第二电极层E2一体地覆盖：主面3a的靠近端面3e的区域、端面3e的靠近主面3a的区域、及侧面3c的靠近主面3a的区域。因此，第二电极层E2难以确实地从端面3e剥离，并且从电子设备作用于层叠电容器C1的外力难以确实地作用于素体3。电极部5c的区域5c2具有第二电极层E2。因此，即使是外部电极5具有电极部5c的情况，也难以在外部电极5的端缘集中应力。外部电极5的端缘难以成为裂纹的起点。该结果是，层叠电容器C1可靠地抑制在素体3上产生裂纹。电极部5e的区域5e2具有第二电极层E2。因此，即使是外部电极5具有电极部5e的情况，也难以在外部电极5的端缘集中应力。例如，难以在外部电极5的靠近主面3a的位置的部分的端缘集中应力。该结果是，层叠电容器C1可靠地抑制在素体3上产生裂纹。外部电极5具有以与对应的内部电极7、9连接的方式形成于端面3e的第一电极层E1。第一电极层E1具有由第二电极层E2覆盖的区域和从第二电极层E2露出的区域。第一电极层E1与对应的内部电极7、9良好地接触。因此，外部电极5和内部电极7、9可靠地电连接。第二电极层E2的电阻比第一电极层E1的电阻大。在层叠电容器C1中，第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域不经由第二电极层E2就与电子设备电连接。因此，即使是外部电极5具有第二电极层E2的情况，层叠电容器C1也可抑制ESR的增大。第二电极层E2和素体3的接合强度比第二电极层E2和第一电极层E1的接合强度小。因此，第二电极层E2有可能从素体3剥离。在层叠电容器C1中，以覆盖第一电极层E1的形成于棱线部3i的部分的一部分和形成于棱线部3g的部分的整体的方式形成有第二电极层E2。因此，在层叠电容器C1中，即使是第二电极层E2从素体3剥离的情况，第二电极层E2的剥离也难以超越与棱线部3i及棱线部3g对应的位置而进展到与端面3e对应的位置。在层叠电容器C1中，外部电极5具有第三电极层E3及第四电极层E4。因此，层叠电容器C1可焊接安装于电子设备。第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域经由第三电极层E3及第四电极层E4与电子设备电连接。因此，层叠电容器C1可进一步抑制ESR的增大。接下来，参照图9对层叠电容器C1的安装构造进行说明。图9是表示第一实施方式的层叠电容器C1的安装构造的图。如图9所示，电子部件装置ECD1具备层叠电容器C1和电子设备ED。电子设备ED为例如电路基板或电子部件。层叠电容器C1焊接安装于电子设备ED。电子设备ED具有主面EDa和多个焊盘电极PE1、PE2。在本实施方式中，电子设备ED具有二个焊盘电极PE1、PE2。各焊盘电极PE1、PE2配置于主面EDa。二个焊盘电极PE1、PE2互相离开。层叠电容器C1以主面3a和主面EDa相对的方式配置于电子设备ED。如上所述，主面3a构成安装面。在焊接安装层叠电容器C1的情况下，熔融的焊料润湿外部电极5第四电极层E4。通过使润湿了的焊料固化，在外部电极5形成焊接圆角SF。对应的外部电极5和焊盘电极PE1、PE2经由焊接圆角SF而连结。焊接圆角SF形成于电极部5e的区域5e1和区域5e2。不仅区域5e2，就连不具有第二电极层E2的区域5e1也经由焊接圆角SF与焊盘电极PE1、PE2连结。虽然省略了图示，但焊接圆角SF也形成于电极部5c的区域5c1和区域5c2。在从第三方向D3看时，焊接圆角SF与第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域重叠。焊接圆角SF的第一方向D1的高度比第二电极层E2的第一方向D1的高度大。焊接圆角SF在第一方向D1上向比第二电极层E2的端缘E2e更靠主面3b的方向延伸。在电子部件装置ECD1中，如上所述，第二电极层E2难以从素体3剥离，且耐湿可靠性提高。在从第三方向D3看时，焊接圆角SF与第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域重叠。第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域经由焊接圆角SF与电子设备ED电连接。第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域不经由第二电极层E2就与电子设备ED电连接。因此，即使是外部电极5具有第二电极层E2的情况，电子部件装置ECD1也可抑制ESR的增大。第二实施方式参照图10～图17对第二实施方式的层叠贯通电容器C3的结构进行说明。图10及图11是第二实施方式的层叠贯通电容器的俯视图。图12是第二实施方式的层叠贯通电容器的侧视图。图13是第二实施方式的层叠贯通电容器的端面图。图14、图15、及图16是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的剖面结构的图。图17是表示素体、第一电极层、及第二电极层的侧视图。在第二实施方式中，电子部件为例如层叠贯通电容器C3。下面，主要对层叠电容器C1和层叠贯通电容器C3的不同点进行说明。如图10～图13所示，层叠贯通电容器C3具有素体3、一对外部电极5及一个外部电极6。一对外部电极5及一个外部电极6配置于素体3的外表面。在本实施方式中，素体3通过沿第一方向D1层叠多个电介质层而构成。一对外部电极5及一个外部电极6分别离开。各外部电极5构成例如信号用端子电极。外部电极6构成例如接地用端子电极。如图14、图15、及图16所示，层叠贯通电容器C3具备多个内部电极17和多个内部电极19。各内部电极17、19是配置于素体3内的内部导体。内部电极17、19与内部电极7、9相同，由通常用作层叠型电子部件的内部电极的导电性材料构成。在第二实施方式中，内部电极17、19也由Ni构成。内部电极17和内部电极19在第一方向D1上配置于不同的位置层。内部电极17和内部电极19以沿第一方向D1隔开间隔而相对的方式交替地配置在素体3内。内部电极17和内部电极19彼此的极性不同。在多个电介质层的层叠方向为第二方向D2的情况下，内部电极17和内部电极19在第二方向D2上配置于不同的位置层。内部电极17的端部在一对端面3e露出。内部电极19的端部在一对侧面3c露出。外部电极5与层叠电容器C1的外部电极5相同，分别配置于素体3的第三方向D3的两端部。各外部电极5配置于素体3的对应的端面3e侧。外部电极5具有多个电极部5a、5b、5c、5e。电极部5a配置于主面3a上及棱线部3g上。电极部5b配置于棱线部3h上。电极部5c配置于各侧面3c上及各棱线部3i上。电极部5e配置于对应的端面3e。外部电极5也具有配置于棱线部3j上的电极部。电极部5e全覆盖在内部电极17的端面3e露出的端部。内部电极17直接与电极部5e连接。内部电极17与一对外部电极5电连接。外部电极6配置于素体3的第三方向D3的中央部分。在第三方向D3上时，外部电极6位于一对外部电极5之间。外部电极6具有电极部6a和一对电极部6c。电极部6a配置于主面3a上。各电极部6c配置于侧面3c上及棱线部3j、3k上。外部电极6形成于主面3a及一对侧面3c这三个面以及棱线部3j、3k。彼此相邻的电极部6a、6c彼此连接，且电连接。电极部6c全覆盖内部电极19的在侧面3c露出的端部。内部电极19直接与各电极部6c连接。内部电极19与一个外部电极6电连接。如图14、图15、及图16所示，外部电极6具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极6的最外层。电极部6a具有第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。各电极部6c具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。电极部6a的第二电极层E2配置于主面3a上。电极部6a不具有第一电极层E1。电极部6a的第二电极层E2与主面3a接触。电极部6a具有三层构造。电极部6c的第一电极层E1配置于侧面3c上及棱线部3j、3k上。电极部6c的第二电极层E2配置于第一电极层E1上、侧面3c上、及棱线部3j上。第一电极层E1的一部分由第二电极层E2覆盖。电极部6c的第二电极层E2与侧面3c及棱线部3j接触。电极部6c具有区域6c1和区域6c2。区域6c2位于比区域6c1更靠主面3a的位置。区域6c1具有第一电极层E1、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域6c1不具有第二电极层E2。区域6c1具有三层构造。区域6c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、及第四电极层E4。区域6c2具有四层构造。区域6c1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域6c2是第一电极层E1由第二电极层E2覆盖的区域。第一电极层E1以覆盖侧面3c及棱线部3j、3k的方式形成。第一电极层E1有意不形成于一对主面3a、3b。例如，通过制造误差等，第一电极层E1也可以无意图地形成于主面3a、3b。第二电极层E2遍布形成于第一电极层E1上和素体3上。第二电极层E2覆盖第一电极层E1的一部分区域。第二电极层E2覆盖电极部6c的对应于区域6c2的区域。第二电极层E2覆盖主面3a的一部分区域、侧面3c的一部分区域、及棱线部3j的一部分区域。第三电极层E3通过电镀法，形成于第二电极层E2上和第一电极层E1上。第三电极层E3形成于第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分。第四电极层E4通过电镀法，形成于第三电极层E3上。各电极部6a、6c具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部6a、6c具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部6a、6c具有的第四电极层E4一体地形成。如图17所示，关于外部电极6，在从第二方向D2看时，第一电极层E1的靠近主面3a的端区域由第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的靠近主面3a的端区域包含区域6c2具有的第一电极层E1。在从第二方向D2看时，第二电极层E2的端缘E2e与第一电极层E1的端缘E1e交叉。在从第二方向D2看时，第一电极层E1的靠近主面3b的端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的靠近主面3b的端区域包含区域6c1具有的第一电极层E1。如图12所示，第三方向D3的区域6c2的宽度越远离主面3a越小。第三方向D3的区域6c2的宽度越远离电极部6a越小。在本实施方式中，在从第二方向D2看时，区域6c2的端缘为大致圆弧状。在从第二方向D2看时，区域6c2呈大致半圆形状。在本实施方式中，如图17所示，从第二方向D2看时的第二电极层E2的宽度越远离主面3a越小。区域6c2的第二电极层E2的端缘E2e为大致圆弧状。层叠贯通电容器C3也焊接安装于电子设备。在层叠贯通电容器C3中，主面3a也与电子设备相对。主面3a以构成安装面的方式配置。主面3a为安装面。从第三方向D3看时的外部电极5的结构与第一实施方式的外部电极5的结构相同。在第二实施方式中，在从第三方向D3看时，外部电极5具有的第二电极层E2的第一方向D1的高度是第二方向D2的端部比第二方向D2的中央大。因此，在层叠贯通电容器C3中，与层叠电容器C1相同，第二电极层E2难以从素体3剥离，且耐湿可靠性提高。在第二实施方式中，省略了从第三方向D3看时的外部电极5的结构的图示。在层叠贯通电容器C3中，关于外部电极6，在从第二方向D2看时，第一电极层E1的靠近主面3a的端区域由第二电极层E2覆盖。因此，在区域6c2具有的第一电极层E1的端缘难以形成应力集中。该结果是，层叠贯通电容器C3可抑制在素体3上产生裂纹。在电极部6c的区域6c1内，第一电极层E1从第二电极层E2露出。区域6c1不具有第二电极层E2。在区域6c1内，第一电极层E1不经由第二电极层E2就与电子设备电连接。因此，层叠贯通电容器C3可抑制ESR的增大。电极部6c的区域6c2具有第二电极层E2。因此，在外部电极6具有电极部6c的情况下，难以在外部电极6的端缘形成应力集中。外部电极6的端缘难以成为裂纹的起点。该结果是，层叠贯通电容器C3可靠地抑制在素体3上产生裂纹。区域6c2的端缘也可以为大致直线状。区域6c2的端缘也可以具有沿着第三方向D3的边和沿着第一方向D1的边。区域6c2的端缘包含第二电极层E2的端缘E2e。虽然以上描述了本发明的实施方式及其变形，但本发明并不限定于这些实施方式及变形。只要不超出本发明的宗旨和范围，这些实施方式可以进行各种各样的变化。第一电极层E1也可以以从端面3e起超越棱线部3g的整体或一部分的方式形成于主面3a上。第一电极层E1也可以以从端面3e超越棱线部3h的整体或一部分的方式形成于主面3b上。第一电极层E1也可以以从端面3e起超越棱线部3i的整体或一部分的方式形成于侧面3c上。第一实施方式的电子部件为层叠电容器C1，第二实施方式的电子部件为层叠贯通电容器C3。可应用的电子部件不局限于层叠电容器及层叠贯通电容器。可应用的电子部件为例如：层叠电感器、层叠压敏电阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或层叠复合部件等层叠电子部件、或层叠电子部件以外的电子部件。

权利要求：1.一种电子部件，其特征在于，具备：素体，其呈长方体形状且具有设为安装面的第一主面、沿第一方向与所述第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、及沿第三方向互相相对的一对端面；和多个外部电极，其分别配置于所述第三方向上的所述素体的两端部，所述多个外部电极具有导电性树脂层，所述导电性树脂层覆盖所述一对端面中的对应的端面中的靠近所述第一主面的区域，从所述第三方向看时，所述导电性树脂层的所述第一方向上的高度为所述第二方向上的端部大于所述第二方向上的中央。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导电性树脂层覆盖位于所述对应的端面和所述侧面之间的第一棱线部中的靠近所述第一主面的区域，从所述第三方向看时，所述导电性树脂层中的覆盖所述第一棱线部的部分的所述第一方向上的高度大于所述第二方向上的所述中央的所述导电性树脂层的所述高度。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述导电性树脂层覆盖所述第一主面中的靠近所述对应的端面的区域。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述导电性树脂层一体地覆盖：所述第一主面中的靠近所述对应的端面的区域、和所述对应的端面中的靠近所述第一主面的区域。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述导电性树脂层一体地覆盖：所述第一主面中的靠近所述对应的端面的区域、所述对应的端面中的靠近所述第一主面的区域、和所述侧面中的靠近所述第一主面的区域。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，还具备在对应的所述端面露出的内部导体，所述多个外部电极还具有烧结金属层，所述烧结金属层以与所述内部导体连接的方式形成于所述对应的端面，所述烧结金属层具有：由所述导电性树脂层覆盖的第一区域、从所述导电性树脂层露出的第二区域。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，所述烧结金属层也形成于：位于所述对应的端面和所述侧面之间的第一棱线部、及位于所述对应的端面和所述第一主面之间的第二棱线部，所述导电性树脂层覆盖所述烧结金属层中的形成于所述第一棱线部的部分的一部分和形成于所述第二棱线部的部分的整体。8.根据权利要求6或7所述的电子部件，其中，所述多个外部电极还具有覆盖所述导电性树脂层和所述烧结金属层的所述第二区域的镀层。9.一种电子部件装置，其具备：权利要求1～5中任一项所述的电子部件；和电子设备，其具有多个焊盘电极，所述多个外部电极分别经由焊接圆角与所述多个焊盘电极中的对应的焊盘电极连结。10.根据权利要求9所述的电子部件装置，其中，所述电子部件还具备在对应的所述端面露出的内部导体，所述外部电极还具有配置于所述导电性树脂层和所述素体之间的烧结金属层，所述烧结金属层具有：由所述导电性树脂层覆盖的第一区域、从所述导电性树脂层露出的第二区域，从所述第三方向看时，所述焊接圆角与所述烧结金属层的所述第二区域重叠。11.根据权利要求10所述的电子部件装置，其中，所述烧结金属层也形成于：位于所述对应的端面和所述侧面之间的第一棱线部、及位于所述对应的端面和所述第一主面之间的第二棱线部，所述导电性树脂层覆盖所述烧结金属层中的形成于所述第一棱线部的部分的一部分和形成于所述第二棱线部的部分的整体。12.根据权利要求10或11所述的电子部件装置，其中，所述多个外部电极还具有覆盖所述导电性树脂层和所述烧结金属层的所述第二区域的镀层。13.一种电子部件，其特征在于，具备：素体，其呈长方体形状且具有设为安装面的第一主面、沿第一方向与所述第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面；和外部电极，其配置于所述第三方向上的所述素体的端部，所述外部电极具有导电性树脂层，所述导电性树脂层覆盖所述端面中的靠近所述第一主面的区域，从所述第三方向看时，所述导电性树脂层的所述第一方向上的高度为所述第二方向上的端部大于所述第二方向上的中央。

百度查询： TDK株式会社 电子部件和电子部件装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD