申请/专利权人：大金工业株式会社

申请日：2019-09-09

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112639379A

主分类号：F25B21/00(20060101)

分类号：F25B21/00(20060101)

优先权：["20180914 JP 2018-172020"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.17#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：流体温度调节装置20包括磁路部25，在所述磁路部25，设置有收纳磁工质31并供与磁工质31进行热交换的流体流动的磁工质收纳部30、和用于对磁工质收纳部30施加磁场的线圈33。在磁路部25设置有抑制在磁工质收纳部30产生的水流到线圈33的线圈防水构造。其结果是，能够抑制从线圈通过水产生漏电。

主权项：1.一种流体温度调节装置，其特征在于：所述流体温度调节装置包括磁路部25和线圈防水构造，在所述磁路部25，设置有收纳磁工质31并供与所述磁工质31进行热交换的流体流动的磁工质收纳部30、和用于对该磁工质收纳部30施加磁场的线圈33，所述线圈防水构造设置于所述磁路部25，并抑制在所述磁工质收纳部30产生的水流至所述线圈33。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大金工业株式会社 流体温度调节装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD