申请/专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112275671B

主分类号：B07C5/36(20060101)

分类号：B07C5/36(20060101);B07C5/38(20060101);H01L21/67(20060101);B25J9/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.01.29#公开

摘要：本公开提供一种晶圆分选设备及晶圆分选方法，该设备包括：分选腔室，包括第一层腔室和第二层腔室，第一层腔室的下料端设有第一下料口，第一层腔室内设有第一传送带；第二层腔室的下料端设有第二下料口，第二层腔室内设有第二传送带；在分选腔室的上方设有过滤风机单元；校准器单元，位于分选腔室的上料端，校准器单元至少设有第一上料口和第二上料口，校准器单元内部设至少两个机械手臂，第一机械手臂用于将OK晶圆从第一上料口转移至第一层腔室的第一传送带上，第二机械手臂用于将NG晶圆从第二上料口转移至第二层腔室的第二传送带上。本公开提供的晶圆分选设备及晶圆分选方法能够提高晶圆分选时环境洁净度，降低污染风险，提升效率。

主权项：1.一种晶圆分选设备，其特征在于，包括：分选腔室，所述分选腔室包括上料端和下料端，所述分选腔室至少分为两层，包括第一层腔室和第二层腔室，所述第一层腔室的下料端设有第一下料口，所述第一层腔室内设有用于将晶圆传送至所述第一下料口的第一传送带；所述第二层腔室的下料端设有第二下料口，所述第二层腔室内设有用于将晶圆传送至所述第二下料口的第二传送带；在所述分选腔室的上方设有过滤风机单元，用于向所述分选腔室内自上而下吹送气流；校准器单元，所述校准器单元位于所述分选腔室的上料端，且所述校准器单元至少设有第一上料口和第二上料口，所述校准器单元的内部设有至少两个机械手臂，包括第一机械手臂和第二机械手臂，所述第一机械手臂用于将OK晶圆从所述第一上料口转移至所述第一层腔室的第一传送带上，所述第二机械手臂用于将NG晶圆从所述第二上料口转移至所述第二层腔室的第二传送带上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆分选设备及晶圆分选方法

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