申请/专利权人：深圳市立能威微电子有限公司

申请日：2023-03-22

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN116213304B

主分类号：B07C5/344

分类号：B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2023.06.23#实质审查的生效;2023.06.06#公开

摘要：本发明涉及芯片分选技术领域，提出了一种电源芯片的分选方法及系统，分选方法包括以下步骤：芯片摆正：摆正传送带上的芯片的姿态；芯片装载：捡拾芯片，并将芯片放置在传输盘的凹槽内，直至所有的凹槽填满芯片；进入待测区：将载满芯片的传输盘传送至检测区将空载的传输盘传送至装载区；芯片检测：对芯片进行性能检测，完成空载传输盘的芯片装载工作；芯片筛分；合格芯片靠自重进入成品区内，不合格芯片靠自重进入废品区，不合格芯片在进入废品区前，进行至少一次性能复测，复测中合格的芯片进入成品区；循环工作：以上所有步骤。通过上述技术方案，解决了相关技术中由于车间人手不足而导致库存芯片在发货前性能测试周期长的问题。

主权项：1.一种电源芯片的分选方法，其特征在于，所述分选方法包括以下步骤：步骤S10、芯片摆正：摆正传送带（5）上的芯片的姿态，摆正后的芯片呈现引脚竖直朝向上方，本体与所述传送带（5）接触；步骤S20、芯片装载：捡拾所述传送带（5）上的芯片，并将芯片依次放置在空载的待测盘（6）上的凹槽内，直至所有的所述凹槽填满芯片，芯片的引脚完全露出凹槽，芯片的本体塞满凹槽，码放好的芯片呈现n×n的形式排列；步骤S30、进入待测区：将载满芯片的所述待测盘（6）传送至检测区，并同时将空载的所述待测盘（6）传送至装载区；步骤S40、芯片检测：借助内部镶嵌电路板的检测台对位于检测区的芯片进行性能检测，性能检测结果传递给处理器；步骤S50、芯片筛分；所述待测盘（6）上的芯片性能检测结果传递给处理器后，通过吸气负压的形式将所有的芯片带走，并依次经过成品区和废品区；经过成品区时，合格芯片对应的气路断气，合格芯片靠自重进入成品区内；进入废品区后，不合格芯片对应的气路断气，不合格芯片靠自重进入废品区，不合格芯片在进入废品区前，进行至少一次性能复测，复测中合格的芯片进入成品区；步骤S60、循环工作：重复步骤S10至步骤S50，直至所有的芯片检测完毕；所述分选方法采用如下分选系统实现，所述分选系统包括依次设置的送料机构（1）、码放机构（2）、辅助传输机构（3）、检测机构（4）和电控箱，所述送料机构（1）包括传送带（5）和摆正机构，所述摆正机构设于所述传送带（5）上且用于将芯片摆正，所述码放机构用于将摆正后的芯片码放到待测盘内，所述辅助传输机构（3）包括待测盘（6）和第一分度台（7），所述待测盘（6）为多个且呈圆周均布在所述第一分度台（7）上，所述检测机构（4）包括检测台（8）、第二分度台（9）、负压机构、成品收集箱（10）和废品收集箱（11），所述检测台（8）为多个且呈圆周均布在所述第二分度台（9）上，所述检测台（8）上内嵌电路板和插槽（12），所述插槽（12）的底端设置有导电条，所述导电条连通所述电路板，所述电路板电连接所述电控箱，所述成品收集箱（10）和所述废品收集箱（11）位于所述检测台（8）的下方，所述成品收集箱（10）的占地面积大于所述废品收集箱（11）的占地面积，所述负压机构用于向所述检测台（8）提供负压吸附功能，所述送料机构（1）、所述码放机构、所述辅助传输机构（3）、所述检测机构（4）均电连接所述电控箱；所述摆正机构包括第一导向板（13）、支架（14）和调整杆（15），所述第一导向板（13）设于所述传送带（5）上并形成调整通道，所述支架（14）设于所述传送带（5）上，所述调整杆（15）后端设于所述支架（14）上，所述调整杆（15）位于所述调整通道内的中间位置且与所述传送带（5）间隔设置，所述调整杆（15）的长度方向与所述传送带（5）的长度方向一致，所述调整杆（15）的曲率半径从前端向后端逐渐增大，所述调整杆（15）的横截面呈半圆面；所述摆正机构还包括设于所述支架（14）上的第二导向板（16），所述第二导向板（16）为两个且配合所述传送带（5）形成对齐通道；所述待测盘（6）为两个且呈圆周均布在所述第一分度台（7）的外部，所述检测台（8）为三个且呈圆周均布在所述第二分度台（9）的外部，所述成品收集箱（10）的占地面积是所述废品收集箱（11）的两倍，所述成品收集箱（10）和所述废品收集箱（11）的横截面均为扇形；所述负压机构包括导气管、阀岛（17）和中转站（18），所述阀岛（17）设于所述检测台（8）上且连通所述导气管，所述阀岛（17）电连接所述电控箱，所述阀岛（17）连通所述中转站（18），所述中转站（18）设于所述第二分度台（9）上，所述导气管为若干个，所述导气管内嵌在所述检测台（8）上且端口与所述检测台（8）的表面齐平；所述检测台（8）还开设有负压孔（19），所述负压孔（19）位于对应同一个芯片的两个所述插槽（12）的中间，所述检测台（8）还开设有贯穿孔，所述负压孔（19）连通所述贯穿孔，所述导气管穿过所述贯穿孔后穿设于所述负压孔（19）内。

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