申请/专利权人:艾圣特传感系统(武汉)有限公司
申请日:2020-07-31
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212970264U
主分类号:H05K1/11(20060101)
分类号:H05K1/11(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型公开一种PCB板,包括PCB板本体和多个焊盘,所述PCB板本体上开设有多个元件孔,多个所述焊盘与所述PCB板本体连接,多个所述焊盘与多个所述元件孔一一对应,任意两个所述焊盘之间的间距大于其对应的两个所述元件孔之间的间距,且任意两个所述焊盘之间的间距小于任意两个所述焊盘中其中一个所述焊盘与另一所述焊盘对应的所述元件孔之间的距离;解决现有技术两个焊盘间的距离小,在焊接一个焊盘时,使另一个焊盘也受到少许焊锡的焊接的技术问题。
主权项:1.一种PCB板,其特征在于,包括:PCB板本体,所述PCB板本体上开设有多个元件孔;多个焊盘,多个所述焊盘与所述PCB板本体连接,多个所述焊盘与多个所述元件孔一一对应,任意两个所述焊盘之间的间距大于其对应的两个所述元件孔之间的间距,且任意两个所述焊盘之间的间距小于任意两个所述焊盘中其中一个所述焊盘与另一所述焊盘对应的所述元件孔之间的距离。
全文数据:
权利要求:
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