申请/专利权人：西安电子科技大学

申请日：2020-12-04

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112713378A

主分类号：H01P11/00(20060101)

分类号：H01P11/00(20060101);H01P5/16(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.09.30#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明属于射频电路技术领域，公开了一种超宽带小型化功分器、设计方法、多路通信网络终端，通过ADS的原理图和版图的联合仿真，设计出粗略的功分器模型；通过HFSS优化出精细的仿真模型。本发明通过ADS的原理图和版图的联合仿真，设计出粗略的功分器模型，然后通过HFSS优化出精细的仿真模型，最后设计出的1G‑15G超宽带一分为二功分器的测试结果表明，在整个频带内，其回波损耗小于‑15dB，插损小于2dB，两端口隔离度小于‑13dB。本发明运用波导来进行过渡，并且波导两次的平面地不能干扰到功分器的微带线，可以大幅度减少反射和损耗；电阻都是采用贴片电阻焊接在表面，焊接电阻以及接头时要尽量保证焊锡较少。

主权项：1.一种超宽带小型化功分器的设计方法，其特征在于，所述超宽带小型化功分器的设计方法包括：通过ADS设计出粗略形状处于多节环的状态的功分器；把得到的模型放入到ADS的版图之中，进行模拟仿真；版图和原理图联合仿真，调节微带线的参数；得到的模型放入到HFSS中进行仿真，参数优化；给功分器加上腔体，观察外部腔体对于功分器性能的影响，再在功分器的端口处加上选好的接头，并且把接头处的焊锡进行模拟；在功分器上加上过孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子科技大学 一种超宽带小型化功分器、设计方法、多路通信网络终端

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