申请/专利权人：武汉肯达科讯科技有限公司

申请日：2020-12-24

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112712944A

主分类号：H01B17/56(20060101)

分类号：H01B17/56(20060101);H01B3/10(20060101);H01B19/00(20060101);H05K7/20(20060101);C09K5/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.08#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开了一种高导热绝缘垫片及其制备方法，所述高导热绝缘垫片由绝缘物以及功能性填料组成，所述的功能性填料为氧化铝包覆的碳纤维；上述高导热绝缘垫片，采用氧化铝包覆碳纤维作为高导热填料，即保持了碳纤维的高导热性，又减弱了碳纤维的导电性；再利用机械挤压取向技术，使制备的高导热填料有序排列在绝缘物中，进而使基于该氧化铝包覆碳纤维制备的导热垫片获得高导热性和高绝缘性，满足实际应用的要求。

主权项：1.一种高导热绝缘垫片，其特征在于，所述高导热绝缘垫片由绝缘物以及功能性填料组成，所述的功能性填料为氧化铝包覆的碳纤维。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉肯达科讯科技有限公司 一种高导热绝缘垫片及其制备方法

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