申请/专利权人:富士通株式会社
申请日:2020-11-30
公开(公告)日:2021-06-08
公开(公告)号:CN112930076A
主分类号:H05K7/20(20060101)
分类号:H05K7/20(20060101);C09J7/20(20180101)
优先权:["20191205 JP 2019-220613"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.12.19#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开
摘要:提供了散热片以及制造散热片的方法。散热片包括:碳材料层,其被配置成包括彼此平行布置的多个线状碳材料;粘合树脂层,其被配置成包括要与多个线状碳材料中的每个线状碳材料的端部接触的第一表面,粘合树脂层的厚度小于1μm;以及剥离片,其被配置成与粘合树脂层的多个表面中的第二表面接触,第二表面在与第一表面相对的侧上。
主权项:1.一种散热片,包括:碳材料层,其包括彼此平行布置的多个线状碳材料;粘合树脂层,其包括要与所述多个线状碳材料中的每个线状碳材料的端部接触的第一表面,所述粘合树脂层的厚度小于1μm;以及剥离片,其与所述粘合树脂层的多个表面中的第二表面接触,所述第二表面在与所述第一表面相对的侧上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 富士通株式会社 散热片以及制造散热片的方法
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