申请/专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

申请日：2021-01-21

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112924847A

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101);B08B1/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本申请涉及一种晶圆测试装置及晶圆测试方法。该晶圆测试装置包括：立柱；探针台，设于立柱，探针台上设置有探针且开设有测试窗口；清洁台，通过替换机构与立柱连接；以及样品台，通过替换机构与立柱连接，样品台设置在探针台和清洁台之间；其中，替换机构用于带动清洁台或样品台移入测试窗口，以使清洁台上的清洁件或样品台上的晶圆与探针接触。上述晶圆测试装置，可在晶圆测试过程中快速地完成清洁台和样品台的相互替换，从而有利于缩短探针的清洁时间，提高晶圆上芯片的探测效率。

主权项：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：立柱；探针台，设于所述立柱，所述探针台上设置有探针且开设有测试窗口；清洁台，通过替换机构与所述立柱连接；以及，样品台，通过所述替换机构与所述立柱连接，所述样品台设置在所述探针台和所述清洁台之间；其中，所述替换机构用于带动所述清洁台或所述样品台移入所述测试窗口，以使所述清洁台上的清洁件或所述样品台上的晶圆与所述探针接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) 晶圆测试装置及晶圆测试方法

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