申请/专利权人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司

申请日：2021-01-04

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN213718306U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K7/12(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权

摘要：本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种5G高速散热专用的印制电路板结构，解决了目前印制电路板散热效果不佳，降低了印制电路板使用寿命的问题，其包括安装板，所述安装板上端的两侧均连接有螺纹杆，安装板的表面开设有第一散热孔，安装板上端的两侧均连接有连接板，连接板的一侧连接有限位块，限位块的上端连接有电路板本体，电路板本体表面的两侧均开设有第二散热孔，连接板的表面连接有凸头，凸头的表面连接有连接杆；本实用新型，便于对印制电路板进行散热，散热的效果好，对印制电路板进行保护，提高了印制电路板的使用寿命，防止电路板本体脱落，从而提高了电路板本体的稳定性。

主权项：1.一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括安装板1，其特征在于：所述安装板1上端的两侧均连接有螺纹杆2，安装板1的表面开设有第一散热孔3，安装板1上端的两侧均连接有连接板4，连接板4的一侧连接有限位块5，限位块5的上端连接有电路板本体6，电路板本体6表面的两侧均开设有第二散热孔7，连接板4的表面连接有凸头8，凸头8的表面连接有连接杆9，连接杆9的一端连接有稳定板10，电路板本体6包括第一导体层12，第一导体层12的下端连接有绝缘层13，绝缘层13的下端连接有粘合层14，粘合层14的下端连接有第二导体层15。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 一种5G高速散热专用的印制电路板结构

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