申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2021-05-31

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN113421838A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H05B6/10(20060101);H05B6/36(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要：一种半导体热处理设备及其管路加热结构，该管路加热结构包括由内向外依次套设于所述管路外部的第一保温层、线圈和第二保温层，所述线圈沿轴向缠绕于所述第一保温层的外周。本发明采用电磁加热管路的方式，让热在管路自身中产生，省去了电阻丝加热的热传导过程，能量利用充分，提高了管路加热速率和热效率；用双层保温的结构使磁场产生的热量保持在加热结构内，减少了能量的散失与浪费，提高了能量利用率；缠绕式线圈可以保证在管路上产生的热量均匀，保证管路整体温度的均匀性，使反应物顺利流通。

主权项：1.一种半导体热处理设备的管路加热结构，其特征在于，包括由内向外依次套设于所述管路3外部的第一保温层2a、线圈6和第二保温层2b，所述线圈6沿轴向缠绕于所述第一保温层2a的外周。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体热处理设备及其管路加热结构

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