申请/专利权人：HRL实验室有限责任公司

申请日：2020-01-09

公开（公告）日：2021-10-08

公开（公告）号：CN113491007A

主分类号：H01L23/00(20060101)

分类号：H01L23/00(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/48(20060101);H01L23/13(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/768(20060101)

优先权：["20190311 US 62/816,839"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.26#实质审查的生效;2021.10.08#公开

摘要：一种用于组装微电子或半导体芯片的处理，该处理包括：提供具有带连接焊盘的有源面的半导体芯片；用保形介电材料层涂布半导体芯片的有源面，使得连接焊盘完全被保形介电材料层涂布；将半导体芯片的有源面临时粘附到载体晶圆；将载体晶圆临时粘附到具有通腔的晶圆，使得半导体芯片延伸到通腔中；通过用热扩散器材料填充通腔来将半导体芯片组装到具有通腔的晶圆；从载体晶圆释放组装的半导体芯片和具有通腔的晶圆；从连接焊盘的至少一部分去除保形介电材料层；以及形成到连接焊盘的所述至少一部分的电连接。

主权项：1.一种用于组装微电子或半导体芯片的处理，包括：提供具有带至少一个连接焊盘的有源面的至少一个半导体芯片；用保形介电材料层涂布所述至少一个半导体芯片的所述有源面，使得所述至少一个连接焊盘完全被所述保形介电材料层涂布；将所述至少一个半导体芯片的所述有源面临时粘附到载体晶圆；将所述载体晶圆临时粘附到具有通腔的晶圆，使得所述至少一个半导体芯片延伸到所述通腔中；通过用热扩散器材料填充所述通腔来将所述至少一个半导体芯片组装到所述具有通腔的晶圆；从所述载体晶圆释放所组装的至少一个半导体芯片和所述具有通腔的晶圆；从所述至少一个连接焊盘的至少一部分去除所述保形介电材料层；以及形成到所述至少一个连接焊盘的所述至少一部分的至少一个电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： HRL实验室有限责任公司 在金属嵌入式芯片组件(MECA)处理期间保护晶粒的方法

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