申请/专利权人：苏州隆成电子设备有限公司

申请日：2020-12-22

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214774591U

主分类号：B32B37/00(20060101)

分类号：B32B37/00(20060101);B32B37/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种PCB板贴合设备，包括：座体；与座体固定连接的平台机构，平台机构水平设置，平台机构开设有第一吸附孔和与第一吸附孔隔离的第二吸附孔；载具，载具设置有定位孔，定位孔在载具置于平台机构上时与第一吸附孔对应，以用于吸附放置在载具上的PCB板；真空调压阀，真空调压阀与第一吸附孔和第二吸附孔连通；真空泵，真空泵与真空调压阀连通。本实用新型避免了对PCB板直接施加压力所带来的对于PCB板的损伤，提升了PCB板与载具贴合成合格产品的概率。此外，可以调整真空度来调节PCB板对于载具的吸附力，从而针对不同的PCB板也可以通过调整真空度的方式来保证产品的密封性达到要求。

主权项：1.一种PCB板贴合设备，其特征在于，包括：座体；与所述座体固定连接的平台机构，所述平台机构水平设置，所述平台机构开设有第一吸附孔和与所述第一吸附孔隔离的第二吸附孔；载具，所述载具设置有定位孔，所述定位孔在所述载具置于所述平台机构上时与所述第一吸附孔对应，以用于吸附放置在所述载具上的PCB板；真空调压阀，所述真空调压阀与所述第一吸附孔和所述第二吸附孔连通；真空泵，所述真空泵与所述真空调压阀连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州隆成电子设备有限公司 PCB板贴合设备

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