【发明公布】灯带基板及其制作方法及成品灯带_深圳市欣上科技有限公司_202080000779.0 

申请/专利权人:深圳市欣上科技有限公司

申请日:2020-05-20

公开(公告)日:2022-01-21

公开(公告)号:CN113966447A

主分类号:F21S4/24(20060101)

分类号:F21S4/24(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.01.21#公开

摘要:本申请提供一种灯带基板及其制作方法及成品灯带,涉及电路板的技术领域,通过将灯带基板分为两个部分,利用灯带基板包括:线路基板和承载基板;通过线路基板和承载基板分别制作,线路基板包括第一线路层,利用第一线路层配置成安装小尺寸发光晶片,进而能够满足小尺寸发光晶片的安装需求,同时利用造价成本较低的承载基板作为灯带基板的基础,利用承载基板对线路基板进行电性导通,在降低成本的同时,还能单独控制线路基板的精度进而保证具有第一线路层的线路基板的电性功能,从而至少能够解决现有技术中灯带基板整体制造成本高,以及电性功能差的技术问题中一个。

主权项:一种灯带基板,其特征在于,包括:线路基板和承载基板;所述线路基板和所述承载基板分别制作,所述线路基板包括第一线路层,所述线路基板与所述承载基板连接,以配置成所述第一线路层与所述承载基板电性导通;所述第一线路层的宽度小于或等于所述承载基板的宽度。

全文数据:

权利要求:

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