申请/专利权人：郑州信大捷安信息技术股份有限公司

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2022-02-11

公开（公告）号：CN113032845B

主分类号：G06F21/64(20130101)

分类号：G06F21/64(20130101);G06F21/46(20130101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.11#授权;2021.07.13#实质审查的生效;2021.06.25#公开

摘要：本发明提出一种用于资源受限芯片的EdDSA签名实现方法和装置，所述EdDSA签名实现方法包括S1，利用私钥d生成随机数k、随机数x和公钥A；S2，根据随机数k、随机数x和公钥A生成待签名信息M的数字签名R,s，其中，R=[r]G表示点G的r倍点，通过点加运算累加实现；r=Hk,M，s=r+HR,A,MxmodL，L为基点G的阶数；所述点加运算过程中，采用模p乘法运算计算每个点的横纵坐标；模p乘法运算中，在模数p和两个乘数的位数小于预设位数时，进行补位操作；在模数p和两个乘数的位数等于预设位数时，判断模数p的最高位是否为1，若不为1则将对模数p左移n位直至最高位为1，并对其中一个乘数左移n位，再通过调用Barrett算法计算移位后的两个乘数的模乘运算获得中间值T，对中间值T右移n位获得最终结果。

主权项：1.一种用于资源受限芯片的EdDSA签名实现方法，其特征在于，包括：S1，密钥生成对私钥d进行哈希计算生成长度为2b的值h=Hd，其中b为密钥长度，h0…hb−1为随机数x，用于产生公钥，hb…h2b−1为随机数k，用于计算签名；根据随机数x计算公钥A=[x]G，G为椭圆曲线的基点；S2，签名生成根据随机数k、随机数x和公钥A生成待签名信息M的数字签名，其中，R=[r]G表示点G的r倍点，通过点加运算累加实现；，，L为基点G的阶数；所述R=[r]G的计算具体包括：R=[r]G的计算过程通过多次的模p的大数运算实现，包括两个乘数和模p，p为有限域特征；当模数p和两个乘数的位数不等于预设位数时，通过高位补零将模数p和两个乘数的位数调整至预设位数；在模数p和两个乘数的位数等于预设位数时，判断模数p的最高位是否为1，若不为1则将对模数p左移n位直至最高位为1，并对其中一个乘数左移n位，再通过调用Barrett算法计算移位后的两个乘数的模乘运算获得中间值T，对中间值T右移n位获得最终结果R。

全文数据：

权利要求：

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