申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2020-09-08

公开（公告）日：2022-09-16

公开（公告）号：CN217445601U

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：["20191217 JP 2019-227113"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.16#授权

摘要：本实用新型提供一种RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。RFIC模块101具备：基材1，具有相互对置的第1面S1以及第2面S2；RFIC2，搭载于基材1的第1面S1侧；以及RFIC侧端子电极11、12，形成于基材1的第1面S1，连接RFIC2。而且，在RFIC侧端子电极11、12的表面形成绝缘体膜3，在绝缘体膜3内未设置导体，在绝缘体膜3上形成与RFIC侧端子电极11、12对置的导体膜41、42，由此在RFIC侧端子电极11、12与导体膜41、42之间形成附加电容。

主权项：1.一种RFIC模块，其特征在于，具备：基材，具有相互对置的第1面以及第2面；RFIC，搭载于所述基材的第1面侧；以及RFIC侧端子电极，形成于所述基材的第1面，连接所述RFIC，在所述RFIC侧端子电极的表面形成绝缘体膜，在所述绝缘体膜内未设置导体，在所述绝缘体膜上形成了与所述RFIC侧端子电极对置的导体膜，在所述RFIC侧端子电极与所述导体膜之间形成了电容。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 RFIC模块以及RFID标签

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