申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2019-10-24

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116192185A

主分类号：H04B1/50

分类号：H04B1/50;H04B1/00;H01Q21/00

优先权：["20181101 US 16/178,189"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本公开涉及一种用于多频带毫米波mmW天线阵列和射频集成电路RFIC模块的装置。在示例方面，该装置包括具有第一天线阵列、第二天线阵列和至少一个射频前端集成电路的多频带mmW天线阵列和RFIC模块。第一天线阵列包括至少两个第一天线元件并且被调谐到第一mmW频带。第二天线阵列包括至少两个第二天线元件并且被调谐到第二mmW频带。至少一个射频前端集成电路包括至少两个第一收发器链和至少两个第二收发器链。至少两个第一收发器链分别耦合到至少两个第一天线元件，并且至少两个第二收发器链分别耦合到至少两个第二天线元件。

主权项：1.一种装置，包括：多频带毫米波mmW天线阵列和射频集成电路RFIC模块，包括：衬底；第一天线阵列，设置在所述衬底上并且包括至少两个第一天线元件，所述第一天线阵列被调谐到第一毫米波频带；第二天线阵列，设置在所述衬底上并且包括至少两个第二天线元件，所述第二天线阵列被调谐到第二毫米波频带；以及至少一个射频前端集成电路，设置在所述衬底上，所述至少一个射频前端集成电路包括：至少两个第一收发器链，分别耦合到所述至少两个第一天线元件；以及至少两个第二收发器链，分别耦合到所述至少两个第二天线元件，其中所述多频带毫米波天线阵列和射频集成电路模块包括设置在同一金属层中的多个迹线，所述多个迹线的子集分别将所述至少两个第一天线元件耦合到所述至少两个第一收发器链，并且所述多个迹线的另一子集分别将所述至少两个第二天线元件耦合到所述至少两个第二收发器链。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 多频带毫米波（mmW）天线阵列和射频集成电路（RFIC）模块

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