申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2019-05-22

公开（公告）日：2023-04-14

公开（公告）号：CN111149114B

主分类号：G06K19/077

分类号：G06K19/077;H01Q1/38;H01Q13/08;H04B1/59

优先权：["20180905 JP 2018-166313","20181024 JP 2018-200026"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.14#授权;2020.06.05#实质审查的生效;2020.05.12#公开

摘要：RFIC模块101包括：第1平面导体10；第2平面导体20，其与第1平面导体10相面对；电感器41，其两端连接于第1平面导体10和第2平面导体20之间；以及RFIC40，其两端连接于第1平面导体10和第2平面导体20之间。在俯视第1平面导体10时，电感器41靠近第1平面导体10的外缘的一部分即第1部位，RFIC40靠近第1平面导体10的外缘中的、自第1部位分离开的第2部位。

主权项：1.一种RFIC模块，其中，该RFIC模块包括：第1平面导体；第2平面导体，其与所述第1平面导体相面对；电感器，其具有第1端和第2端；以及RFIC，其具有第1端和第2端，所述电感器的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第1部位，所述电感器的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第2部位，所述RFIC的第1端连接于所述第1平面导体的外缘的一部分即第3部位，所述RFIC的第2端连接于第2平面导体的外缘的一部分即第4部位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 RFIC模块、RFID标签以及物品

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