申请/专利权人：西安科技大学;中国矿业大学(北京)

申请日：2022-05-17

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115067153A

主分类号：A01G18/50

分类号：A01G18/50;A01G18/40;A01G24/00;A01G24/10;A01G24/12;A01G24/20;A01G22/40;A01G7/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种DSE和AMF联合增强根系抗拉伤和根土复合体抗剪切的方法。该方法包括如下步骤：自地表10‑40cm深度土壤中加入丛枝菌根真菌AMF和深色有隔内生真菌DSE的联合菌剂，将联合菌剂与土壤混合拌匀后，播种种子，培养使接菌根系侵染率达到60％以上，菌丝密度达到5mg土以上。本发明提供的方法，可以显著提升植物根系抗拉伤强度与根土复合体稳定性，具有重要现实生态应用潜力和价值，为微生物修复技术应用于矿区地质工程生态修复开拓一种新的研究角度和方法。

主权项：1.一种DSE和AMF联合增强根系抗拉伤和根土复合体抗剪切的方法，包括如下步骤：自地表10-40cm深度土壤中加入丛枝菌根真菌AMF和深色有隔内生真菌DSE的联合菌剂，将联合菌剂与土壤混合拌匀后，播种种子，培养使接菌根系侵染率达到60％以上，菌丝密度达到5mg土以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安科技大学;中国矿业大学(北京) 一种DSE和AMF联合增强根系抗拉伤和根土复合体抗剪切的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD