申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司

申请日：2022-04-21

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468382U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/60;B23K3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：一种集成电路焊线装置。所述集成电路焊线装置包括热板以及压板。所述热板经配置以承载集成电路料条。所述热板包括作业区以及扩展区。所述作业区经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分。所述扩展区经配置以自所述作业区延伸。所述扩展区的顶面和所述作业区的顶面共平面。所述压板设置于所述热板之上。所述压板经配置以压合所述集成电路料条。

主权项：1.一种集成电路焊线装置，其特征在于，包括：热板，经配置以承载集成电路料条，所述热板包括：作业区，经配置以固定所述集成电路料条中进行焊线作业的部分；以及扩展区，经配置以自所述作业区延伸，所述扩展区的顶面和所述作业区的顶面共平面；以及压板，设置于所述热板之上，所述压板经配置以压合所述集成电路料条。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路焊线装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD