申请/专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司

申请日：2021-05-28

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115410942A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H05B3/06;H05B3/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：本发明提供一种基板加热装置及半导体机台，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。利用固定单元从加热盘的边缘固定加热盘，能在较小空间内更均匀的固定加热盘，更便于加热盘的动作，并利用加热盘的分区加热及固定单元的加热，使得加热温度均匀性更佳。

主权项：1.一种基板加热装置，其特征在于，包括加热盘、底座及固定单元，所述固定单元设置于所述底座上并位于所述加热盘的边缘，所述固定单元用以固定所述加热盘，所述加热盘包括固定单元接触区及非固定单元接触区，所述固定单元与所述加热盘相接触的区域位于所述固定单元接触区内，所述固定单元接触区以及所述非固定单元接触区实现分区加热，所述加热盘的下表面与所述底座的上表面之间具有间隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基板加热装置及半导体机台

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