申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115413364A

主分类号：H01L21/301

分类号：H01L21/301;B23K26/00;B23K26/53

优先权：["20200406 JP 2020-068440"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：一种激光加工装置，其中，具备控制部，控制部执行下述处理：第一处理，以第一加工条件来控制激光照射单元，该第一加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域和改质区域；第二处理，确定有关改质区域的状态，并判断第一加工条件是否适当；第三处理，以第二加工条件来控制激光照射单元，该第二加工条件被设定为：在晶圆的内部形成改质区域，并且在晶圆的厚度方向上的改质区域之间形成改质区域；以及，第四处理，确定有关改质区域的状态，并判断第二加工条件是否适当。

主权项：1.一种激光加工装置，其中，具备：照射部，从具有第一表面及第二表面的晶圆的所述第一表面侧对所述晶圆照射激光；摄像部，输出对所述晶圆具有透过性的光，并检测在所述晶圆中传播后的所述光；以及控制部；所述控制部以执行下述处理的方式构成：第一处理，以第一加工条件来控制所述照射部，该第一加工条件被设定为：通过对所述晶圆照射所述激光而在所述晶圆的内部形成第一改质区域与第二改质区域，该第二改质区域比该第一改质区域更靠近所述激光的入射面侧；及第二处理，在所述第一处理之后，基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号，来确定有关所述第一改质区域及所述第二改质区域的状态，并根据所确定的信息来判断所述第一加工条件是否适当；及第三处理，以第二加工条件来控制所述照射部，该第二加工条件被设定为：通过对所述晶圆照射所述激光，从而在所述晶圆的内部形成所述第一改质区域及所述第二改质区域，并且在所述晶圆的厚度方向上的所述第一改质区域及所述第二改质区域之间形成第三改质区域；以及第四处理，在所述第三处理之后，基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号，来确定有关所述第一改质区域、所述第二改质区域及所述第三改质区域的状态，并根据所确定的信息来判断所述第二加工条件是否适当。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法

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