申请/专利权人：夏普株式会社

申请日：2022-04-15

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN115413185A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：["20210526 JP 2021-088260"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开

摘要：电子部件，其具备:热源部件，其设置于基板；壳体部件，其覆盖所述热源部件；热被传递部件，其以与所述壳体部件对置的方式设置；以及壁部，其以从所述热被传递部件突出的方式设置，将从所述热源部件间接地传递的热向所述热被传递部件传递，从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热被传递部件的路径，即沿着所述热被传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。

主权项：1.一种电子部件，其特征在于，包括：热源部件，其设置在基板上；壳体部件，其覆盖所述热源部件；热传递部件，其以与所述壳体部件对置的方式设置；以及壁部，其以从所述热传递部件突出的方式设置，将从所述热源部件间接地传递的热向所述热传递部件传递，从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热传递部件的路径，即向沿着所述热传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 夏普株式会社 电子部件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD