申请/专利权人：深圳市亿新达科技有限公司

申请日：2022-07-12

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217933469U

主分类号：H01G2/06

分类号：H01G2/06;H01G2/08;H01G4/228

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型属于贴片型电容器技术领域，具体涉及一种贴片型电容器的引线结构，包括两端带有外电极的陶瓷芯片本体，所述外电极的底部垂直固定有接线柱，所述接线柱的底部安装有焊锡块；所述焊锡块内部且靠近接线柱的下方开设有凹槽，所述凹槽中填充有松香，本实用新型设置了位于外电极底部相互配合的接线柱、焊锡块和松香，通过接线柱将陶瓷芯片本体悬空支撑在电路板上，通过凹槽将松香填充在焊锡块的内部，通过松香和焊锡块让接线柱直接焊接在电路板上，解决了电容焊接后陶瓷芯片会贴合在电路板上，导致陶瓷芯片与电路板上的热量在陶瓷芯片与电路板接触位置处汇集的问题。

主权项：1.一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：包括两端带有外电极2的陶瓷芯片本体1，所述外电极2的底部垂直固定有接线柱4，所述接线柱4的底部安装有焊锡块5；所述焊锡块5内部且靠近接线柱4的下方开设有凹槽10，所述凹槽10中填充有松香9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市亿新达科技有限公司 一种贴片型电容器的引线结构

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