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【发明授权】叠层片式磁珠及其工艺方法_深圳市固电电子有限公司_202110416043.8 

申请/专利权人:深圳市固电电子有限公司

申请日:2021-04-16

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN113223805B

主分类号:H01F1/36

分类号:H01F1/36;H01F41/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开

摘要:本发明涉及电子元器件技术领域,公开一种叠层片式磁珠及其工艺方法。通过设置输入端电极、输出端电极以及内电极线圈模块构成叠层片式磁珠,设置多个内电极单元、多层基体膜片以及隔离层构成内电极线圈模块,每层基体膜片上对应印刷一个内电极单元,设置多层内电极和多层薄膜构成内电极单元,薄膜位于每两层内电极之间。在制作超大电流的叠层片式磁珠时,将较厚的内电极单元分成多个内电极,进行分层堆叠,并且将厚度不超过10微米的薄膜设置于每两层内电极之间,通过薄膜对印刷后的每一层内电极进行覆盖,能够使分层后的内电极保持平整,使得基板的铁氧体膜与内电极的高度差较小,在后续操作中使用铁氧体膜将其覆盖时不会产生针孔、气泡的问题。

主权项:1.一种叠层片式磁珠,其特征在于,所述叠层片式磁珠包括:输入端电极、输出端电极以及内电极线圈模块;所述输入端电极和所述输出端电极分别与所述内电极线圈模块的两端连接;其中,所述内电极线圈模块包括:上基板、下基板、多个内电极单元、多层基体膜片以及隔离层,每层基体膜片上对应印刷一个内电极单元,所述隔离层位于每两层基体膜片之间,所述多层基体膜片位于所述上基板和所述下基板之间;其中,所述内电极单元包括:多层内电极和多层薄膜,所述薄膜位于每两层内电极之间,所述薄膜厚度不超过10微米。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市固电电子有限公司 叠层片式磁珠及其工艺方法

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