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【实用新型】一种阵列式隐形声屏障_陈秋敏;许芯蕊_202221735761.8 

申请/专利权人:陈秋敏;许芯蕊

申请日:2022-07-07

公开(公告)日:2023-01-10

公开(公告)号:CN218273979U

主分类号:G10K11/175

分类号:G10K11/175;H04R3/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.01.10#授权

摘要:本实用新型提供了降噪设备技术领域的一种阵列式隐形声屏障,包括一个控制主机以及若干个降噪单元;所述控制主机包括一工控主板、一CPU、一内存、一硬盘以及一第一通信模块;所述降噪单元包括一壳体、一MCU、一噪音采集模块、一喇叭发声模块、一电源模块以及一第二通信模块;所述工控主板分别与CPU、内存、硬盘以及第一通信模块连接;所述MCU分别与噪音采集模块、喇叭发声模块、电源模块以及第二通信模块连接;所述第一通信模块与第二通信模块连接;所述MCU、电源模块以及第二通信模块均设于壳体内部;所述噪音采集模块以及喇叭发声模块均设于壳体表面。本实用新型的优点在于:实现对环境噪音进行主动降噪,极大的提升了降噪效果。

主权项:1.一种阵列式隐形声屏障,其特征在于:包括一个控制主机以及若干个降噪单元;所述控制主机包括一工控主板、一CPU、一内存、一硬盘以及一第一通信模块;所述降噪单元包括一壳体、一MCU、一噪音采集模块、一喇叭发声模块、一电源模块以及一第二通信模块;所述工控主板分别与CPU、内存、硬盘以及第一通信模块连接;所述MCU分别与噪音采集模块、喇叭发声模块、电源模块以及第二通信模块连接;所述第一通信模块与第二通信模块连接;所述MCU、电源模块以及第二通信模块均设于壳体内部;所述噪音采集模块以及喇叭发声模块均设于壳体表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陈秋敏;许芯蕊 一种阵列式隐形声屏障

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