申请/专利权人：中科可控信息产业有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN218383876U

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20;G06F1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.01.24#授权

摘要：本实用新型涉及服务器技术领域，公开一种内存散热结构及服务器，内存散热结构包括导风罩和导风挡板。导风罩上设置有插槽，导风挡板能够插入插槽内并在相邻两个内存卡之间的间隙内分隔出第一风道和第二风道，第一风道的出风口朝向待散热部位，第二风道沿内存卡的长度方向延伸。由于第一风道的出风口朝向待散热部位，因此第一风道内的气流能够集中对内存卡上的待散热部位进行有效散热，提高内存卡局部发热点处的散热效率，保证内存卡的运行稳定性，从而提高服务器的整体运行可靠性。在实际安装导风挡板时，可根据存在待散热部位局部发热点的内存卡数量，相应地在该内存卡所对应的插槽内插入导风挡板，使用灵活，不影响服务器的正常运行。

主权项：1.内存散热结构，其特征在于，包括：导风罩1，罩设于服务器的多个内存卡100外，所述导风罩1的内腔与所述服务器的风扇200通风口连通，所述内存卡100上具有待散热部位101，所述导风罩1上设置有插槽11，所述插槽11与相邻两个所述内存卡100之间的间隙相对；导风挡板2，所述导风挡板2能够插设于所述插槽11内，并在相邻两个所述内存卡100之间的间隙内分隔出第一风道3和第二风道4，所述第一风道3的出风口朝向所述待散热部位101，所述第二风道4沿所述内存卡100的长度方向延伸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中科可控信息产业有限公司 内存散热结构及服务器

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