申请/专利权人:京瓷株式会社
申请日:2021-06-25
公开(公告)日:2023-03-14
公开(公告)号:CN115803874A
主分类号:H01L23/12
分类号:H01L23/12;H01S5/022
优先权:["20200629 JP 2020-111241"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.03.31#实质审查的生效;2023.03.14#公开
摘要:电子元件收纳用封装体具备:基体,包含树脂;和引线框,一部分位于基体内,另一部分从基体露出。并且,基体具有包含台阶部的凹部,引线框具有:引线面,在台阶部露出,具有第1边和第2边;第1延伸部,从引线面超出第1边而向外方延伸,位于基体内;和第2延伸部,从引线面超出第2边而向外方延伸,位于基体内,第1边和第2边是不对置的两边。
主权项:1.一种电子元件收纳用封装体,具备:基体,包含树脂;和引线框,一部分位于所述基体内,另一部分从所述基体露出,所述基体具有包含台阶部的凹部,所述引线框具有:引线面,在所述台阶部露出,具有第1边和第2边;第1延伸部,从所述引线面超出所述第1边而向外方延伸,位于所述基体内;和第2延伸部,从所述引线面超出所述第2边而向外方延伸,位于所述基体内,所述第1边和所述第2边是不对置的两边。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 京瓷株式会社 电子元件收纳用封装体、电子装置以及电子模块
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